華為IC設計快速崛起 恐威脅高通芯片市占

Pcbbar

大陸華為在2015年可望達到全球銷售逾1億支智能型手機成績，顯示將成為全球另一不可忽視的智能型手機霸主，隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導體(HiSilicon)正在開發(fā)自有系統(tǒng)單芯片(SoC)，且似乎也在打造自有繪圖芯片(GPU)及記憶體產(chǎn)品，顯示未來海思自有應用處理器(AP)崛起的可能。

    目前華為手機主要芯片供應商高通(Qualcomm)，恐面臨華為芯片訂單斷貨、甚至反過來變成競爭對手的壓力，華為與海思聯(lián)盟崛起之勢，不容高通小覷。

    據(jù)分析，華為已有能力開發(fā)出具市場競爭力且低成本的SoC，如華為正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin 950)AP，顯示具備與其他競爭對手解決方案競爭的規(guī)格實力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4規(guī)格，并為雙ISP 14位元設計，能提升裝置拍照及錄影效能。

    此外，華為也已能打造整體解決方案，如華為i5協(xié)同處理器能夠減少最低從6.5mA至90mA的能耗，采用16納米技術生產(chǎn)，內(nèi)建LTE Cat-6并擁有VoLTE支援，可減少音訊遞延達8成，并提供從50Hz~70Hz的音頻支援。

    從華為陣營已有能力開發(fā)高階SoC來看，顯示已具備在一線AP市場競爭的實力，加上近期有傳言華為正在開發(fā)自有GPU，將跟上蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)的發(fā)展腳步。

    若未來看到華為開發(fā)自有IP，或甚至開發(fā)自有規(guī)格記憶體等其他半導體產(chǎn)品，再交由其他代工廠協(xié)助生產(chǎn)，似乎也不令人意外。此發(fā)展模式好比蘋果開發(fā)自有AP，再交由臺積電及三星代工生產(chǎn)般，讓華為在移動AP發(fā)展上多了自主性。

    基于上述推論，再觀察華為2015年可能達到全球手機出貨量逾1億支規(guī)模，由于目前華為高階手機仍多采高通產(chǎn)品，若依上述進程持續(xù)發(fā)展，最終華為可望完全采用自家AP，屆時高通恐少掉一大訂單客戶。

    若未來華為決定提供其AP給其他業(yè)者，恐進一步壓縮高通或聯(lián)發(fā)科等業(yè)者市占空間，意謂屆時高通恐面臨多方市場夾擊，況且目前高通在大陸還面臨部分侵權(quán)官司。

    未來高通若要扭轉(zhuǎn)頹勢，除了可開拓健康照護及無人機(Drone)等新興領域商機，從高通已公布的合作采用廠商來看，新一代Snapdragon 820芯片或有助挹注高通更大營收實績，并扭轉(zhuǎn)Snapdragon 810的不良印象。

    值得一提的是，華為也正在開發(fā)代號“麒麟OS”(Kirin OS)的自有移動作業(yè)系統(tǒng)，雖同樣具備讓華為手機未來放棄采用Android系統(tǒng)的潛力。但放棄主流移動平臺的代價，可能遠高于不使用某家AP的影響效應，畢竟Android全球擁有高市占率，進而造就當今龐大應用生態(tài)體系。

    但從當前微軟(Microsoft)移動平臺市占率仍低、面臨發(fā)展困境來看，未來華為移動裝置要脫離Android體系恐非易事，何況連微軟都已有市占突破不易的前車之鑒。

    來源：Digitimes    整理：PCB聯(lián)盟網(wǎng)（souzf.cn）

家家樂利

看看，了解一下

fylwzh