一文解析PCB各個板層的定義

中信華

　　一文解析PCB各個板層的定義

8 [$ C0 p/ I5 y3 {. s7 F  K" h: p　　pcb線路板有很多的板層，那么各個板層又有什么意思呢，來一起看
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7 C8 Z# g" w% A) z6 k6 {　　1.頂層信號層(TopLayer)：
4 L! E5 X. j: k) g( u# p　　也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線;

　　2.中間信號層(MidLayer)：
7 K, I* l, p# b: }　　最多可有30層，在多層板中用于布信號線。

: c4 _- {1 s: S5 G" F　　3.底層信號層(BootomLayer)：
　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件

2 T: I- Y1 t" ?　　4.頂部絲印層(TopOverlayer)：
6 e/ T% |! ~) m" m. D/ G　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

　　5.底部絲印層(BottomOverlayer)：
　　與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
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  V/ X7 x5 D) ?　　6.內(nèi)部電源層(InternalPlane)：
, M: J. u5 a: G% j' D- K9 [- T* H" r　　通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負片形式輸出。

( G& w% [' L0 t% L　　7.機械數(shù)據(jù)層(MechanicalLayer)：
& o! q, D0 x2 j" s% l4 ?9 \. x　　定義設(shè)計中電路板機械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設(shè)計實現(xiàn)。

　　8.阻焊層(SolderMask焊接面)：
　　有頂部阻焊層(TopsolderMask)和底部阻焊層(BootomSoldermask)兩層，是ProtelPCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆。本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分。

　　9.錫膏層(PastMask-面焊面)：
　　有頂部錫膏層(TopPastMask)和底部錫膏層(BottomPastmask)兩層，它是過焊爐時用來對應(yīng)SMD元件焊點的，也是負片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進行焊接的部分。

　　10.禁止布線層(KeepOuLayer)：
　　定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入位定義的功能范圍。
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& ?6 {7 [# B1 V: C　　11.多層(MultiLayer)：
! x6 Q9 H! f! b# I) U) U　　通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。

. v4 V. _" V6 U7 L- X0 F6 Z5 [. z6 S　　12.鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：
　　·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露銅
　　·paste是開鋼網(wǎng)用的，是否開鋼網(wǎng)孔
5 A0 P* D6 D/ c0 X: f) W- [. k* D" Y　　所以畫板子時兩層都要畫，solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋露銅)，paste上是為了鋼網(wǎng)開孔，可以刷上錫膏.

　　主要介紹了PCB線路板12個板層，那么你現(xiàn)在了解了嗎?

龍川布衣

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