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PCB關鍵信號如何去布線4 w o2 l* w# x, p: ?
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模擬信號布線要求7 O9 f! r$ }& C5 p
模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。: c2 L, \, q$ ]* d; ^3 t7 H
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對模擬信號的處理主要體現在以下幾點：
4 m9 c; Z5 R9 J 1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。5 L/ L0 L& f# Z9 C; ~1 ^ w5 S
2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。' h0 ^6 t3 }% k+ A. }# o
3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內完成布線，遠離數字信號。4 G; u m, Z# O8 L2 x/ }2 `
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高速信號布線要求
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" H) [' v2 F0 i+ Q. x' q4 G 1. 多層布線0 J& U# }/ G% f
高速信號布線電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。合理選擇層數能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，能更好地實現就近接地，能有效地降低寄生電感，能有效縮短信號的傳輸長度，能大幅度地降低信號間的交叉干擾等。
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8 P/ v4 D2 a/ C 2. 引線彎折越少越好
r8 i1 t: w5 S2 q$ q- r. ~$ d 高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高速信號布線電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45°折線或圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高鋼箔的固著強度，而在高速電路中，滿足這一要求卻可以減少高速信號對外的發(fā)射和相互間的耦合，減少信號的輻射和反射。
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% I ~2 K" _0 I R3 t( x( G/ M 3. 引線越短越好
! ~# D# P* e4 O: t! ^ 高速信號布線電路器件管腳間的引線越短越好。引線越長，帶來的分布電感和分布電容值越大，對系統(tǒng)的高頻信號的通過產生很多的影響，同時也會改變電路的特性阻抗，導致系統(tǒng)發(fā)生反射、振蕩等。) u& D) a1 x, K
" m7 v1 @' n7 M F ] 4. 引線層間交替越少越好# }, H9 Q$ R7 A$ G) c9 f3 ~9 B
高速電路器件管腳間的引線層間交替越少越好。所謂“引線的層間交替越少越好”，是指元件連接過程中所用的過孔越少越好。據測，一個過孔可帶來約0.5pf的分布電容，導致電路的延時明顯增加，減少過孔數能顯著提高速度。* `7 b" N. N, b: Z: K
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5. 注意平行交叉干擾
0 i" t7 U; B+ j$ V 高速信號布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅度減少干擾。2 ~3 Y: K; J) a' p; s/ S8 r8 f
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6. 避免分枝和樹樁$ K# I% s# J& ?+ k2 R! h# F! R
高速信號布線應盡量避免分枝或者形成樹樁(Stub)。樹樁對阻抗有很大影響，可以導致信號的反射和過沖，所以我們通常在設計時應避免樹樁和分枝。采用菊花鏈的方式布線，將對信號的影響降低。
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