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PCB表面處理工藝最全匯總. N/ j( R- Q9 F1 X4 J# U
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PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。1 A B v3 W* M4 T6 ]1 L0 J0 s
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1、熱風(fēng)整平(噴錫)! t h9 ~" i; L, Y% D4 f% p! L9 Z" u
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)€~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。) `) c' G p8 q3 n; `/ }
$ x+ q h/ ?; K 2、有機可焊性保護劑(OSP)& V; t- M. |6 g8 N7 e- ?' X
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。' \0 |' k/ C2 Q0 G& U5 R+ V5 f2 ^4 q
# ] a0 A" q, m' Q8 | 3、全板鍍鎳金
5 f5 o* @( G, O- k: J. _ 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。
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4、沉金
7 \. A" ?4 T8 B1 ]: l8 W) F 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。
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# r: N- {8 w8 j6 l9 ~( O% A/ G' H$ ~ 5、沉錫( H2 s4 t/ g. S$ ?/ T
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久,組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。
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6、沉銀7 B" _5 ~1 E' D) @4 `: n5 w
沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間,工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。 V" Y+ _, x* m( @- ^
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7、化學(xué)鎳鈀金
5 t; O9 Z6 o, }# P! r! r# g 化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。
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: k( F2 t5 f& v3 { 8、電鍍硬金
7 K& V. t; M2 {- V 為了提高產(chǎn)品耐磨性能,增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。
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