AD39 姜雪姣 USB3.0-TYPE C PCB設計作業(yè)

姜雪姣

USB2.0，3.0，TYPE C的總知識點：
主要思路：布完局后先處理差分，再進行扇孔，再走其他信號線。
1、差分：阻抗（線寬及線間距體現(xiàn)）
               等長（同信號線等長，不同信號線不用等長）
               間距（不同信號線之間的距離，滿足>=3W，大于4W時，信號干擾可忽略）
               包地+地過孔（小于150mil）
               盡量短且走表層，若不走表層，走最優(yōu)層（緊靠地層和電源層，所以此設計為6層板），且換層處打上一對地過孔
               達G速率的差分線應走圓弧轉角
2、端口座子出板子0.3mm，ESD及電阻容離座子1.5mm
3、USB2.0的保護地與GND有2mm隔離，并在保護地區(qū)域多打孔
4、VBUS主干道鋪銅，CC1和CC2探測角走線加粗處理。

凡億劉老師

作業(yè)評審

jackeyt

不錯不錯，學習一下~~~