AD39 姜雪姣 USB3.0-TYPE C PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

姜雪姣 · 發(fā)表于 2020-12-12 23:50:40

USB2.0，3.0，TYPE C的總知識(shí)點(diǎn)：
主要思路：布完局后先處理差分，再進(jìn)行扇孔，再走其他信號(hào)線。
1、差分：阻抗（線寬及線間距體現(xiàn)）
            等長（同信號(hào)線等長，不同信號(hào)線不用等長）
            間距（不同信號(hào)線之間的距離，滿足>=3W，大于4W時(shí)，信號(hào)干擾可忽略）
            包地+地過孔（小于150mil）
            盡量短且走表層，若不走表層，走最優(yōu)層（緊靠地層和電源層，所以此設(shè)計(jì)為6層板），且換層處打上一對(duì)地過孔
            達(dá)G速率的差分線應(yīng)走圓弧轉(zhuǎn)角
2、端口座子出板子0.3mm，ESD及電阻容離座子1.5mm
3、USB2.0的保護(hù)地與GND有2mm隔離，并在保護(hù)地區(qū)域多打孔
4、VBUS主干道鋪銅，CC1和CC2探測角走線加粗處理。