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1. 焊盤(pán)散熱處理
大的焊盤(pán)放過(guò)孔,背面開(kāi)阻焊窗散熱
焊盤(pán)周?chē)舫雒娣e讓其與地充分連接
2. PUM布局布線
模塊化布局:DCDC優(yōu)先,LDO第二,最后是控制電路
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