Jack-第1次作業(yè)-DCDC電源模塊的PCB設(shè)計(jì)

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第一次作業(yè)的心得體會(huì)
一、軟件操作
之前在學(xué)校的時(shí)候，使用的是AD來(lái)做項(xiàng)目，AD的簡(jiǎn)單易學(xué)，讓我在接觸到allegro的時(shí)候，感覺(jué)到了明顯的不同。主要有以下幾點(diǎn)：第一點(diǎn)，Allegro的每個(gè)操作都對(duì)應(yīng)著一個(gè)指令，更加嚴(yán)謹(jǐn)一些，而AD可以直接選擇需要的元素，這就導(dǎo)致有些時(shí)候在選擇過(guò)孔的時(shí)候，也可能選擇到周圍的銅皮；第二點(diǎn)，AD可以用滾輪直接放大縮小，且可以按住鼠標(biāo)的右鍵，直接對(duì)PCB進(jìn)行移動(dòng)，而在Allegro中卻不行，這一點(diǎn)在我開(kāi)始轉(zhuǎn)到Allegro學(xué)習(xí)的時(shí)候，很不習(xí)慣，但是漸漸的就好了，凡是講究熟能生巧；第三點(diǎn)，PCB中有很多的層，比如：助焊層、阻焊層、絲印層、裝配層等，這些層在AD中很純粹，切換起來(lái)很方便，而在Allegro中，這些層被賦予了不同的類別當(dāng)中，操作是需要找到對(duì)應(yīng)的Class，然后在去選擇相應(yīng)的Subclass才行，操作起來(lái)雖然更加麻煩，但是這樣的分類更加的嚴(yán)謹(jǐn)；第四點(diǎn)，焊盤(pán)有三種，分別是：regular pad、thermal pad和anti pad，在創(chuàng)建SMD封裝和TH封裝的時(shí)候，在AD中，可以直接創(chuàng)建封裝，不需要單獨(dú)的創(chuàng)建焊盤(pán)，而Allegro是先創(chuàng)建焊盤(pán)，然后在創(chuàng)建封裝，可見(jiàn)Allegro中的操作要更加的細(xì)致一些，在AD中很多簡(jiǎn)單的操作，在Allegro中都要更加復(fù)雜一些， 我想這些復(fù)雜化的原因更多的是為質(zhì)量考慮，讓pcb設(shè)計(jì)的流程更加的嚴(yán)謹(jǐn)。
二、DCDC電源模塊的PCB設(shè)計(jì)
之前我在做智能車主板的時(shí)候，也用到過(guò)DCDC電源模塊，當(dāng)時(shí)畫(huà)板子的時(shí)候并不知到布局和布線有那么多要點(diǎn)，只是隨意的擺放元件，沒(méi)有考慮到信號(hào)的完整性、流通性、抗干擾等一些重要的因素。在這個(gè)模塊的學(xué)習(xí)中，我認(rèn)識(shí)到了流程化的重要性，原來(lái)一個(gè)DCDC電源模塊也可以切分為六步。下面是我的學(xué)習(xí)總結(jié)：
1.模塊的介紹和設(shè)計(jì)要點(diǎn)
模塊介紹部分組要講了：DCDC電源模塊的分類、特點(diǎn)和組成
設(shè)計(jì)要點(diǎn)需要從五個(gè)方面來(lái)考慮：電感的取值、開(kāi)關(guān)頻率、功耗、紋波和噪聲、上電順序
2.Datasheet的下載
Datasheet不需要全部都看，也是有流程和步驟的，第一，查輸入輸出電壓；第二，了解芯片輸出電流大�。�驅(qū)動(dòng)能力）；第三，了解芯片的管腳功能；第四，看推薦應(yīng)用電路；第五，看PCBlayout設(shè)計(jì)推薦電路
3.原理圖的分析
原理圖重點(diǎn)從三個(gè)方面分析，分別是：輸入路徑、輸出路徑和反饋路徑
4.布局
布局需要考慮三個(gè)方面，分別是：主芯片及主干道（輸入和輸出）器件的放置方式、通流能力和電容電感的放置
5.布線
布線需要考慮三個(gè)方面，分別是：走線、鋪銅、過(guò)孔
6.總結(jié)對(duì)比
多看優(yōu)秀的作品，對(duì)比自己的作品，發(fā)現(xiàn)不足，優(yōu)化改進(jìn)，不斷進(jìn)步。

凡億陳老師

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凡億陳老師

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