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2 r6 b( [% A P0 u本帖最后由 edadoc 于 2014-10-17 16:43 編輯
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$ g, R* i* ?+ R0 J2 M2. PCB板材對高速信號電氣性能影響7 C/ _9 |" H- j% Q' b& g$ w& l: w
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眾所周知,高速信號關(guān)注傳輸線損耗、阻抗及時延一致性,最后在接收端能接收到合適的波形及眼圖,只要滿足了上面幾點要求,那么高速信號的問題就可以迎刃而解了。$ U) t' B# l5 R5 q9 J9 k1 r
% Q0 t# O) l% b& |7 M4 i4 I 傳輸線損耗通常分為介質(zhì)損耗、導體損耗和輻射損耗,介質(zhì)損耗主要是由玻纖和樹脂帶來的,而導體損耗主要是由趨膚效應和表面粗糙度影響的,如下圖7所示。: n* {2 z! s8 T! y3 z$ i1 R
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+ y5 x+ E( o' `4 t& s圖7
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5 x# l, N" K- j6 G 下圖8所示是我們通過微觀切片所看到的PCB的截面結(jié)構(gòu),從圖中可以看到信號線的表面是非常粗糙的(人為增加粘結(jié)性),以及構(gòu)成PP的玻纖和樹脂(玻纖和樹脂的Dk/Df特性不一致),這些因素都會影響我們的高速信號電氣性能。9 Y; ^% P' V; q
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圖8
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2.1 Dk&Df的影響
& K9 x/ f v% t Dk&Df在上面部分已經(jīng)介紹過,介質(zhì)損耗與Dk&Df有直接關(guān)系。下圖9所示為幾種材料在20GHz內(nèi)每inch對應的損耗曲線,其中藍色曲線為總體損耗,綠色曲線為介質(zhì)損耗,紅色曲線為導體(銅箔)損耗。+ D" Q6 \* K% Z; l$ f1 Y
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) Q$ q8 z: `& R' e. R圖9) a4 Z' X2 E) Z% P9 |' K
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從上面圖9可以看到由于導體是一樣的,不同材料的導體損耗是相同的(紅色曲線),但隨著材料的損耗級別越低,介質(zhì)損耗越小,介質(zhì)損耗與總體損耗的占比也越小,在超低損耗材料的損耗曲線中,介質(zhì)損耗甚至比導體損耗還小。
2 w; x3 t8 H, s8 f4 { 如下圖10和圖11為幾種常見材料的Dk/Df隨頻率和溫度變化的曲線,為公正起見,沒有將具體材料的型號列出,只有不同的材料代號。 ~1 x5 W6 T8 g, e: F0 G9 X* _: n* w; J: \/ _; F$ Z1 T$ k$ |0 D, K. Z
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& l' A& ?" I$ l3 p6 _圖106 q9 `: f! n; k! D. ]3 d' T- u
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# b3 d9 t5 X' ~ v$ s/ G9 R圖11. B) S8 ~ G9 @8 Z7 i6 H5 o1 D
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2 l" Z7 m6 `8 b; e. d( x- _ 一般來說,我們要求Dk/Df越穩(wěn)定越好,也就是說Dk/Df不隨頻率及溫濕度(環(huán)境)變化影響太大,反應在圖形上面即是圖形的斜率越小越好,如果是水平的曲線那就是完美了。0 k6 n0 K& S" c2 I% K9 B: J: A+ u/ o* b* \9 M. F: e6 d
根據(jù)時延公式1可以知道,Dk越小傳播時延也越小(傳播速度快,需要的時間就。,同時Dk的變化率越小阻抗也越穩(wěn)定,有利于阻抗的控制(公式2)。而從損耗公式(公式3)我們也可以知道Dk/Df越。ǚ(wěn)定),損耗也越。ǚ(wěn)定),穩(wěn)定的材料參數(shù)可以在工程應用上更好的控制產(chǎn)品的性能。2 W# \- M& S* i5 l+ s" L" W
如下圖12所示為同樣的12inch線長,使用上面不同損耗級別的材料所測得的損耗曲線,可知當在10GHz的時候,普通FR4(普通損耗級別)的損耗為-15dB,而如果使用TU(低損耗級別)的損耗僅-7.5dB,如果此時有個高速信號要求插損在10GHz的時候需要小于-12dB,那么使用普通FR4的材料就不能滿足要求,必須使用損耗級別更低的材料。* z. N4 |6 K7 g! X% o8 O% j' c
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$ v$ T# \ Q3 b2 C圖12
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2.2 銅箔表面粗糙度的影響( \. t' s4 S7 N
& \) y F6 T6 @7 } 如上圖8所示的微觀切片所示,銅箔的表面是比較粗糙的,而我們在設計或者仿真的時候通常是以光滑的表面為模型,如下圖13所示。! _5 b0 u: h' ]; h, u, n/ D
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圖13( L" |! `" n7 X1 v) o, l
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理想和現(xiàn)實是有差距的,這就是為什么我們經(jīng)常認為自己的設計或者仿真結(jié)果是沒有問題,但實際產(chǎn)品卻有各種各樣的問題,其中必然有很多細節(jié)是我們在設計或仿真時忽略掉了。
% O& i) k' n( }; a' p 下圖14是幾種常規(guī)的銅箔對表面粗糙度的定義,其中有STD(標準銅箔)、RTF(反轉(zhuǎn)銅箔)和VLP/HVLP(低/超低表面粗糙度銅箔),可見不同的銅箔銅牙(粗糙度)相差明顯。9 c/ U& C2 X0 g
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! n+ F& h/ a7 {5 f8 X6 J圖14
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- E# s: W. c r; z 如下圖15所示為普通銅箔與低表面粗糙度銅箔的切片放大圖。 y/ L& w ?; ]9 ]" |$ h2 w9 }" o) O3 M; r4 z7 A
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" }$ \, y3 D1 e% E# o! K0 y- R圖15
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! o* |! Z6 ^1 V8 W1 [- t* { 從圖中可以直接看出銅箔粗糙度(銅牙)使線路的寬度、線間距不均勻,從而影響阻抗的不可控,最后導致一系列的高速信號完整性問題,而低表面粗糙度的銅箔就不會導致類似問題。如下圖16是對同樣的材料不同的銅箔進行的仿真比較。5 [6 l: S6 I8 Z4 K
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# e- e( R4 ~6 j7 s8 D' z圖161 R7 W. e$ s: m/ G9 G2 T& {% T- q
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從仿真結(jié)果可以看出在5GHz以下銅箔的影響不是太明顯,但在5GHz以上銅箔的影響開始越來越大,所以我們在高速信號(尤其>10G)的設計和仿真中需要注意銅箔的影響。) M, ^0 S3 G5 D9 u
2.3 玻纖布的影響/ N4 x7 a3 J3 r3 J
4 | B% U0 g5 }( D. _( x5 ?3 w 目前主流的材料都是采用的“E-glass”,參照的IPC-4412A規(guī)范,本文也是主要針對的E-glass的玻纖介紹。常見玻纖的微觀放大如下圖17所示。0 h& i+ ?! Z7 Y0 G& T! s
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圖17
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$ f0 M- f' _5 O7 o4 F, O2 g 從上圖17可知不同的玻纖對應的編織粗細不一樣,開窗和交織的厚度也不一樣,如果信號分別布在開窗上和玻纖上所表現(xiàn)的特性(阻抗、時延、損耗)也不一樣(開窗和玻纖Dk/Df特性不一樣導致的),這就是玻纖效應。玻纖效應的影響主要表現(xiàn)在如下幾種方式。* T' c6 z/ N( L3 U. L
a、玻纖效應對阻抗的影響, W- h8 y2 D4 X) W$ H. c- U
8 h1 [: h2 l& V" E& t& L+ z 如下圖18為同一疊層對應不同玻纖的阻抗測試結(jié)果,同樣的3.5mil線寬,采用1080和3313的玻纖布,可知因為1080的開窗比較大,所測試的TDR阻抗曲線跳變比較大,阻抗不匹配比較嚴重。而采用3313玻纖的阻抗曲線比較平整,阻抗比較均勻。
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圖18
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b、玻纖效應對時延的影響5 \- Q$ M2 G4 ?* P& v
如下圖19為一對差分信號在玻纖上的分布示意圖,左下部分表示的是沒有玻纖效應的影響,差分信號和共模信號完美,而右下角為有玻纖效應的影響,由于差分信號上的一根在玻纖上,另一根在開窗上,時延不一致造成了不同時到達,最終影響了差分信號和共模信號的正常接收。
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圖19; z5 A6 _) |* g5 G# S
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, o0 P: D: U: X5 n; D# ^c、玻纖效應對損耗的影響
3 A" M$ ?( y" r( G' k, N; l 如下圖20為不同損耗級別下的材料對應不同玻纖的損耗曲線。右邊圖示可知不管是中損耗的材料還是低損耗的材料,采用普通的玻纖(紅色)比采用平織布玻纖(藍色)的損耗都要大。4 r6 D) V4 D# g) a# {3 H. u$ J- u x( x4 w+ V
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/ M( p) ]7 a! B! q! C9 G; z6 z# `7 ^圖20
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$ ^& A7 X# K: n! G 綜上我們在高速信號的設計上應該盡量避免玻纖效應的影響,常用的方法是采用一定角度走線或者在制板的時候讓廠家旋轉(zhuǎn)一定的角度(板材的利用率會有一定的下降);或者直接采用開窗比較小的開纖布或者平織布,此外用2層PP也可以適當?shù)谋苊獠@w效應。) |
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