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本帖最后由 sudusas 于 2021-3-12 10:48 編輯
1 DCDC的輸入和輸出部分要進行鋪銅處理;
2 芯片的電源輸入腳鋪銅,并打過孔;
3 電源輸出打兩個過孔,并增大線寬;
4 LDO電源輸出端,走線粗一點,本次為15mil;
5 注意實際中PMU模塊周圍要加屏蔽罩,除了電磁屏蔽外還可增加散熱。
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2021-3-12 10:45 上傳
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