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1、焊盤組成% n0 N# a2 a4 [$ a3 y/ D
在allegro軟件中,F(xiàn)lash(熱風焊盤)、Shape(特殊形狀焊盤)、Anti Pad(隔離焊盤)以及Regular Pad(常規(guī)焊盤)共同組成了焊盤的庫文件,然后,我們的封裝庫就是由焊盤、絲印、文字圖形以及我們的邊界組成。
" X) C' Q7 `: y& C2、各類焊盤的作用
( N9 Y7 Q7 y2 e/ b" Z5 P+ M ①Regular Pad:規(guī)則焊盤,在正片中看到的焊盤,也是基本的焊盤,就是datasheet上我們看到的焊盤大;% |+ N7 o& w u1 \
- A' V: z+ g1 a; @- @( Y ②Thermal Relief:熱風盤,也叫花焊盤,在負片中有效,設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝,通常我們所說的花連接就是指的熱風焊盤連接,在負片中的效果如圖所示;
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/ U) T6 }* z8 O ③Anti Pad:反焊盤,焊盤與敷銅的間距,負片工藝中有效,如上圖所示,沒有連接的就是使用反焊盤就行隔離,不連接;; O$ Z0 X& g9 V, u( d9 A
④Soldermask:阻焊層,定義阻焊的大小,規(guī)定綠油開窗大小,一般情況下,阻焊比焊盤大0.2MM左右,方便焊盤的連接;
- N0 ^" l. e) v- S) B1 y# c ⑤Pastemask:鋼網(wǎng)層,定義鋼網(wǎng)開窗大小,貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小,進行錫膏涂敷;一般鋼網(wǎng)跟焊盤一樣大,
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3、焊盤結構圖示意,了解通孔焊盤的結構( e2 M, M4 U4 c: D$ W+ X4 c: D
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