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學習總結:
1、先查看datasheet是否有layout建議。2、DCDC模塊布局分為一字型和L型兩種布局。
3、布局順序:輸入部分元件——輸出部分元件——剩余元件,其中電容先大后小,輸入部分的小電容盡量靠近IC的pin腳。
4、如果是多路電源在空間小的空間布局,要考慮相鄰電感需垂直擺放。為防止電感產生的干擾傳輸?shù)降,電感下方的地挖空。旁邊如信號線,需要包地處理。
5、在輸入端打孔要在最前面的元件處打孔,輸出端要在最后面的元件處打孔。它們的目的都是為了不要跳過某個濾波電容。
6、元件布局要盡可能的緊湊,減少回流途徑。
7、反饋走線要放在輸出端的最后個濾波元件上,盡量遠離干擾源和大電流,避免IC振蕩。
8、除輸入輸出鋪銅外,其他元件走線須在10mil—20mil內。
9、鋪銅及走線不要產生直角或銳角。
10、在1oz常規(guī)情況下,20mil能載1A,0.5mm過孔能載1A。
11、輸入輸出需要單點接地,在IC下方回流入地。
12,IC的散熱焊盤需要打散熱過孔,在其下方盡量不要走線,實在沒辦法,可以走低頻、對溫度不敏感的線。
問題:
1、散熱過孔開窗是在打板的時候提出需求,還是在軟件上操作?
2、信號線包地怎么包?
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