木~先森-第一次作業(yè)-DCDC

OMG的 · 發(fā)表于 2021-7-15 18:59:06

總結(jié)：
1、學(xué)會查看數(shù)據(jù)手冊，簡單了解芯片使用和布局
2、反饋取樣要從輸出端的電容后面取樣
3、電感下方不走線

4、對于一字型和L型布局把握不是很準(zhǔn)確
5、鋪銅面積過大，過孔擺放不夠合理
6、芯片典型應(yīng)用了解不夠深入
問題：
1、鋪銅是面積越大越好還是說合理范圍內(nèi)鋪銅，最后在頂層和底層全鋪銅
2、對于部分DC芯片，合理范圍內(nèi)線寬大于芯片引腳焊盤寬度時怎么辦例如引腳焊盤寬度8mil 兩個焊盤間距5mil
從該引腳走線需要15mil 該怎么處理（可能描述的不夠清楚）
3、希望可以簡單講解下LM25116芯片典型應(yīng)用