瑞芯微發(fā)布新雙核RK3026，將于本月投放市場(chǎng)

凡億PCB

- }' k% T: h  [2 d+ m3 R9 e+ ~

( O4 {6 U, ~; }5 P       九月果然是最繁忙的一個(gè)月。國(guó)外IFA展新產(chǎn)品不斷，國(guó)內(nèi)小米、索尼等發(fā)布會(huì)氣勢(shì)也不差。好像是為了把國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)的氣氛推向更高層，瑞芯微在今天發(fā)布其新雙核處理器RK3026。

& c/ `8 f( L  E3 ^) x( D       據(jù)1Pad了解，RK3026將采用Cortex-A9雙核架構(gòu)，這比國(guó)內(nèi)基于Cortex-A9家族架構(gòu)的芯片性能要強(qiáng)很多。目前工藝及GPU等詳細(xì)參數(shù)還不清楚，不過(guò)這款芯片將支持和瑞芯微去年的單核芯片Pin to Pin，即平板廠商們無(wú)需更換模具即可由此前的單核升級(jí)到雙核。RK3026目前已成功流片，預(yù)計(jì)本月底將有整機(jī)成品出爐可投放市場(chǎng)。

Randy1022

很嗨是吧啊�。�