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本次作業(yè)完成得略顯倉促,繪制過程中的疑惑也未及時在技術(shù)群中交流,留下了不少問題。
在修改的過程中,發(fā)現(xiàn)了之前繪圖中的壞習(xí)慣,但還有部分疑惑未解決。反饋線部分,有3路加粗到了15mil,一路是8mil未進(jìn)行加粗,但是根據(jù)芯片手冊,我理解的是反饋即是信號號,并非載流通道。FB管腳或直接接輸出電壓,或經(jīng)分壓電路后再接,應(yīng)該是不同路FB管腳的電平等級不同。但為何要進(jìn)行加粗?與普通的信號線有何區(qū)別?還是比較迷茫。
鋪銅后殘留有很多孤銅,沒有經(jīng)過處理。這是設(shè)計疏忽,本質(zhì)是對整個流程的不熟悉,沒有建立自己的流程體系。比如絲印,上次修改后,這次提交時差點又忘記改回來。還好最后看了眼原理圖想了起來。第一次修改的時候,忽略了頂?shù)椎膮^(qū)別,結(jié)果調(diào)到3D模式下,底層的絲印全顛倒了。本次后要將流程寫下來,完成后對照,直到熟悉。
走線不美觀,與對元件和芯片距離把握不好有部分關(guān)系。但是我的妥協(xié)態(tài)度占據(jù)主導(dǎo),有幾處我嘗試?yán),但是遇到了DRC,調(diào)了幾次消除不了就放棄了。但是其實再多修改幾個線的位置,就能達(dá)到目的。
每一次作業(yè)都是一次收獲。感謝陳老師的指正!
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PMU.PcbDoc
2022-2-11 09:58 上傳
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