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高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器MS2510參數(shù)

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發(fā)表于 2022-7-13 21:19:35 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
MS2510描述
MS2510 是 8 比特,20MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADCs),同時(shí)使用一個(gè)半閃速結(jié)構(gòu)。MS2510在 5V 的電源電壓下工作,其典型功耗只有 130mW,包括一個(gè)內(nèi)部的采樣保持電路,具有高阻抗方式的并行輸出口以及內(nèi)部基準(zhǔn)電阻。
與閃速轉(zhuǎn)換器(flash converters)相比,半閃速結(jié)構(gòu)減少了功耗和晶片尺寸。通過(guò)在 2步過(guò)程(2-step process)中實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換,可以大大減少比較器的數(shù)目。轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)等待時(shí)間為 2.5個(gè)時(shí)鐘。
MS2510 有兩種工作模式。模式一使用 3 個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)電阻連接 VDDA 可產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的2V(5VDD)/1.3V(3.3VDD)滿度轉(zhuǎn)換范圍。為了實(shí)現(xiàn)此選項(xiàng)僅需外部跳線器。模式二通過(guò)內(nèi)部電阻區(qū)產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)的 4V 滿度轉(zhuǎn)換范圍。這減少了對(duì)外部基準(zhǔn)或電阻器的需求。差分線性度在25℃溫度下為 0.5LSB,在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)的最大值是 0.75LSB。用差分增益 1%和差分相位為 0.7%可以規(guī)定動(dòng)態(tài)特性范圍。
MS2510 的工作溫度范圍從-20℃至 75℃。
應(yīng)用范圍
數(shù)字電視
多媒體圖像處理
視頻會(huì)議
高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
正交調(diào)制解調(diào)器
特點(diǎn):
模擬信號(hào)輸入范圍:
-模式一…2V MAX
-模式二…4V MAX
8 比特分辨率
積分線性誤差
±0.75 LSB(25℃)
±1 LSB(-20℃-75℃)
微分線性誤差
±0.5 LSB(25°C)
±0.75 LSB(-20℃-75℃)
最快轉(zhuǎn)換頻率
20MSPS
3.3V/5V 單電源工作
低功耗
模式一…127.5mW
模式二…150mW
管腳圖
5 V) q& r% b2 {+ Q. U
$ l; q. g8 y+ F( I7 S
管腳說(shuō)明圖

+ e+ y% E9 }* d0 z) ~  ~6 d: v) I3 \5 x
結(jié)構(gòu)框圖
2 w) J; B1 r; |: q/ {3 b: q

$ c6 x: z5 B3 }: q1 ?
輸入/輸出結(jié)構(gòu)示意圖

# I/ \( v6 }3 K% e$ v/ t% N/ t1 S7 r) |9 f/ V+ H$ L2 S
電學(xué)特性
VDD=5V,VREFT=2.5V,VREFB=0.5V,f(CLK)=20MHz,TA=25oC 時(shí)的電學(xué)特性(除特別說(shuō)明外)
數(shù)字 I/O

- M. I0 [3 q9 a$ [2 v
2 f/ W* b/ l5 L7 ]. q
7 X, p9 y$ W% E& t$ a9 l
" o/ L- P  ^. p
工作特性
工作條件 VDD=5V,VREFT=2.5V,VREFB=0.5V,f(CLK)=20MHz,TA=25oC 時(shí)(除非特別說(shuō)明
外)

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功能說(shuō)明
MS2510 是具有兩個(gè)低位比較器塊的半閃速(semiflash)ADC(每四位一個(gè)比較器)。如圖 3 所示,輸入電壓 VI(1)在 CLK1 的下降沿采樣入高位比較器塊和低位比較器塊(A),S(I)。高位比較器塊在 CLK2 上升沿確定高位數(shù)據(jù) UD(1),同時(shí),低基準(zhǔn)電壓(lower referencevoltage)產(chǎn)生與高位數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的電壓 RV(1)。低位比較器塊(A)在 CLK3 上升沿確定低位數(shù)據(jù) LD(1)。VD(1)和 LD(1)在 CLK4 的上升沿組合在一起并輸出為 OUT(1)。根據(jù)上面所述的內(nèi)部操作,輸出數(shù)據(jù)滯后模擬輸入電壓采樣點(diǎn) 2.5 個(gè)時(shí)鐘。輸入電壓 VI(2)在 CLK2 下降沿被采樣,UD(2)在 CLK3 的上升沿最后確定,LD(2)在 CLK4 的上升沿被低位比較器塊(B)最后確定。OUT(2)在 CLK5 上升沿輸出。
內(nèi)部基準(zhǔn)
工作模式
MS2510 具有三個(gè)內(nèi)部電阻以便能產(chǎn)生內(nèi)部基準(zhǔn)電壓。這些電阻連接到 VDDA,REFT,REFB 以及 AGND。
內(nèi)部產(chǎn)生的基準(zhǔn)電壓,如圖 4 所示那樣連接。這種連接提供用于額定數(shù)字輸出的標(biāo)準(zhǔn)視頻 2V 基準(zhǔn)。
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強(qiáng)度超出所列的極限參數(shù)可能導(dǎo)致器件的永久性損壞,這些僅是極限參數(shù),并不意味著
在極限參數(shù)條件下或在任何其他超出推薦工作條件下所示參數(shù)的情況下器件能有效地
工作。 延長(zhǎng)在極限參數(shù)條件下的工作時(shí)間會(huì)影響器件的可靠性。
應(yīng)用資料
以下注記是應(yīng)當(dāng)與 MS2510 一起使用的設(shè)計(jì)推薦項(xiàng)。
為了減少系統(tǒng)噪聲,外部模擬和數(shù)字電路應(yīng)當(dāng)實(shí)際上分離開(kāi)來(lái)并盡可能屏蔽。
MS2510 的 PIN9(VDDD)與 PIN11(VDDA)的供電,請(qǐng)串入 100 歐姆電阻隔離。
在整個(gè)評(píng)估和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)當(dāng)使用射頻 (RF)試驗(yàn)板或印制電路板 (PCB)技術(shù)。 用于測(cè)試評(píng)估(bench evaluation)的試驗(yàn)板應(yīng)當(dāng)鍍銅。
因?yàn)?AGND 和 DGND 在內(nèi)部未連接,所以這些引腳需要在外部連接。采用試驗(yàn)板時(shí),這些地線應(yīng)當(dāng)通過(guò)具有良好電源旁路的單獨(dú)引線連接。為了使拾取的噪聲為最小,最好把隔開(kāi)的雙鉸線電纜(separate twisted-pair cabels)用于電源線。在印制電路板布局上應(yīng)用使用模擬和數(shù)字地平面。
VDD 至 AGND 和 VDDD 至 DGND 應(yīng)當(dāng)分別用 1μF 電容器去耦,去耦電容應(yīng)當(dāng)盡可能靠近它所影響的器件引腳處。對(duì) 0.01μF 電容,推薦使用陶瓷芯片電容器。對(duì)模擬和數(shù)字地,為了確保無(wú)固態(tài)噪聲(solid noise-free)的接地連接,試驗(yàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)小心。
VDD,AGND 以及 ANALOG IN 引腳應(yīng)當(dāng)與高頻引腳 CLK 和 D0-D7 隔離開(kāi)來(lái)。當(dāng)可能時(shí),在印制電路板上 AGND 走線應(yīng)當(dāng)放在 ANALOG IN 走線的兩側(cè)以供屏蔽之用。
在測(cè)試與使用器件時(shí),在感興趣的頻率范圍內(nèi)連接到模擬輸入端的驅(qū)動(dòng)源電阻應(yīng)當(dāng) 是10Ω或更小的數(shù)值。

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