MARK點(diǎn)的相關(guān)知識(shí)

lfljiang

1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級(jí)MARK點(diǎn))

2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱

3)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。

4)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

5)如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。

6)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。

設(shè)計(jì)說明和尺寸要求：

1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm.

2)為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無銅箔應(yīng)一致。

3)為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。

4)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。

5)單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。

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hexingxue

對(duì)做PCB工藝文件非常有用，謝謝分享

硬件工程師

有用  學(xué)習(xí)

lujianfeng

學(xué)習(xí)，謝謝分享

lfljiang

lujianfeng 發(fā)表于 2017-1-4 11:03
" [5 `! Z2 @* N# M0 W3 [學(xué)習(xí)，謝謝分享

恩恩，多謝支持

亞洲哥

飄過...感謝分享

http://bbs.ntpc

學(xué)習(xí)了 ，工藝知識(shí)還挺缺乏 謝謝分享

花月弄影

強(qiáng)烈支持PCB聯(lián)盟網(wǎng)網(wǎng)友資料分享，免費(fèi)資源就是給力！

王惠雄

激動(dòng)人心，正好是我需要的，感謝樓主無法言表！

Y2018Y

學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，很好，對(duì)于拼版有用