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過(guò)孔:過(guò)孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素,一個(gè)過(guò)孔主要由三部分組成,一是孔;二是孔周圍的焊盤區(qū);三是POWER 層隔離區(qū)。過(guò)孔的工藝過(guò)程是在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。過(guò)孔可以起到電氣連接,固定或定位器件的作用。
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過(guò)孔一般又分為三類:盲孔、埋孔和通孔。& [; K( A" i, L$ J" z% Y
盲孔(Blind Via):指位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不超過(guò)一定的比率。
, G' E1 j+ M4 _5 f6 W 埋孔(Buried Via):指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。換句話說(shuō)是埋在板子內(nèi)部的。9 m* @6 ]+ @3 m) X
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
: B8 P: M6 u7 @; A$ Z 通孔(Through Hole):這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以一般印制電路板均使用通孔。
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