全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

大四的無(wú)

本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置
' y3 ~5 Y5 G0 s1. 5mil最小間距
6 c# [' x) L7 n2. 8/18過(guò)孔大小
3.由于以上規(guī)則所限，BGA扇出部分過(guò)孔距離pad過(guò)近，請(qǐng)老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油

除去板子上個(gè)人未檢查出的問(wèn)題，還有兩個(gè)問(wèn)題：
1. DDR4的pad以及過(guò)孔參考的GND層是否需要挖空，減小pad帶來(lái)的阻抗的變化(是否是必須的，或者是最好這樣做？)
% o! p+ ?% Q9 L& j1 n+ X2. HDMI距離晶振的距離是否“過(guò)度”影響信號(hào)，DDR地址的差分線是否距離其他信號(hào)過(guò)近

附件：
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# Y9 F3 I2 x; V+ \+ f

大四的無(wú)

1.更改了L3層的LDO走線寬度
2.更改了天線封裝附近的銅皮

大四的無(wú)

1.更改了絲印層絲印
2. 重新對(duì)底層元件重新排列，減少過(guò)孔打在焊盤(pán)上造成開(kāi)窗的過(guò)孔數(shù)量
4 Z% E/ \$ M' H/ Z' a3 A8 k8 o4 c$ v

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小米鍋巴

源文件獲取
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