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1、25微米的孔壁銅厚5 m" X3 r- r9 o
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好處 增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。 ! {, R3 V% n1 z* t6 ^+ d0 k+ V+ d
不這樣做的風險 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標準）規(guī)定的鍍銅要少20%。
, T+ J% b5 g$ t9 B( t6 S: a% e2、無焊接修理或斷路補線修理
3 A: i+ K! ^+ X4 T2 ^$ T好處 完美的電路可確�？煽啃院桶踩�，無維修，無風險。 ( u+ G8 ?/ [" y7 k* @5 z% B
不這樣做的風險 如果修復(fù)不當，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風險，從而可能在實際使用中發(fā)生故障。
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3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求 T* q q/ T# j5 n* Y
3 e5 z& q/ w! `. Z好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。
) e7 S. B9 _+ x+ K s不這樣做的風險 線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發(fā)生概率。
' b3 P' f, i9 R" s$ w' o4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
' u/ B# @. D) m( Y6 M好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。 7 t- j; X) B, t, y s
不這樣做的風險 由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。 . `4 h/ }+ i4 d
5、使用國際知名基材–不使用“當?shù)亍被蛭粗放?/strong>
' l, V4 ` p% S2 u2 H& J好處 提高可靠性和已知性能
& _% S; k/ ]; C不這樣做的風險 機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
( [( W: w: l' S, S7 R- {& m6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
! N; u# m5 a, w$ |; a# u* H好處 嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
) o9 X! ^* e. \2 l& Z% U不這樣做的風險 電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
8 I: i, z# [5 I, I8 ?! y7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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' B" d5 I& r9 v. d1 @2 Z8 T9 Z好處 NCAB集團認可“優(yōu)良”油墨，實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。
7 o* p4 h- ^% s2 b8 V1 L* x/ Q0 \* D不這樣做的風險 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
& ~2 e- A }9 s& Z l l7 I6 x8、界定外形、孔及其它機械特征的公差
$ h: f/ a4 A( y9 X; R3 L3 u8 e; r好處 嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能。
1 f' n8 Q& z( r8 T! l& ^# s3 Y) m不這樣做的風險 組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。
2 E6 y7 Z7 D' k( F# w" q% L, L& {9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定
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( E1 Q, N6 `5 k. n9 F1 `9 h好處 改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發(fā)生！
5 Q+ i$ d; G8 B! e" ~8 }不這樣做的風險 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 7 [7 K8 J2 B [4 m
10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定
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好處 在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。
2 b. E) F( f `+ K: U不這樣做的風險 多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？ # B) G; @0 e. ~
11、對塞孔深度的要求
a% m" V y! o6 v, o0 ?好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。 , g! @- L, z' P& c$ u3 @
不這樣做的風險 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。 ( _2 _% `/ }& E6 O/ \" D2 n
12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號
8 m% x3 T' K- M' n: |好處 可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。
) D; ^) \9 M) A; f1 e- u ^$ w不這樣做的風險 劣質(zhì)或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。 3 S6 [" J2 M+ S! l) ~1 z
13、NCAB對每份采購訂單執(zhí)行特定的認可和下單程序; Z' ~' S' w9 b% T6 Q
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好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認。
: [2 k/ R, D% W5 X5 a& U: }3 _! P不這樣做的風險 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發(fā)現(xiàn)，而這時就太晚了。 ) H- D% [( h1 J7 \# _; s
14、不接受有報廢單元的套板 ; x; c @% F1 L1 |( u
好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
" x4 w$ G. {! `' j! E! v4 e- M0 v不這樣做的風險 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。（來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計）
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