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本文由上海漢赫電子科技技術人員內部總結整理： 1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
& A$ `+ \7 Z$ u2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 . F* g, \; C* O- ]# o* M: b
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。 $ _- o. y; S" g/ @' R! B" H
4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點
, D, j% j. e- h+ ]1 f7 c缺陷情況。
4 ^1 j3 i0 Y" T5) IPC-TA-722: 焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45 篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、 回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
. a/ {7 P! |, r5 L3 T/ n6) IPC-7525: 模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。
& O5 z1 A0 Y, e7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。 5 C1 h! c: e1 H5 d, o. O
8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。
3 b4 q8 P2 R( L. [( T: e+ \& S% Y+ ~9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規(guī)格需求和測試方法。 ( X6 L8 o& D% ~& V
10) IPC-Ca-821: 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。
7 C9 K( D: G; w) O5 S( Y7 W11) IPC-3406: 導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。
) z& D5 F1 {( m0 X) z7 l; c8 Q12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術和 封裝;清洗和覆膜;質量保證和測試。
& T4 }' T- V+ S2 f, B3 F# t3 n13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。 以上內容均由上海漢赫電子科技技術人員內部整理，如有不妥之處，請予以指正。若在smt代工代料上有需求的可聯(lián)系 上海漢赫電子科技
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