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電鍍一般可分為以下幾種：
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1、蒸鍍：表面附著； & g/ @6 Q6 Q9 z0 N* D3 V! v& O5 I
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2、濺鍍：表面交換；
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, P+ ^9 O$ N$ S2 [4 C 3、水鍍：分子結(jié)合
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蒸鍍和濺鍍都是采用在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、蒸發(fā)，冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法，蒸鍍用金屬為Al、金等。
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想知道下這幾種不同的電鍍方法 在導(dǎo)電性能方面的區(qū)別是什么？
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$ D! @, Y# d5 H5 z8 O; { 一般的電鍍，就是指水鍍，水鍍是導(dǎo)電的，真空鍍現(xiàn)在有不連續(xù)鍍膜可以不導(dǎo)電表面附著力及耐磨性能怎么樣呢？因?yàn)殡婂円话闶怯米鞅砻?外觀面),濺鍍主要是做內(nèi)表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對(duì)而言水電鍍的膜厚比較厚一點(diǎn)大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右，電鍍的耐磨性和附著力都相對(duì)好一些。
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. y- q- V7 v# k0 V4 Q 真空濺鍍
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主要主要利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來(lái)的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍?cè)O(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周?chē)臍鍤怆x子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽(yáng)離子會(huì)加速?zèng)_向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面，這個(gè)沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成薄膜。 一般來(lái)說(shuō)，利用濺鍍制程進(jìn)行薄膜披覆有幾項(xiàng)特點(diǎn)： " r/ h' R" v8 C9 N5 s+ d6 J5 F
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(1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。
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(2)再適當(dāng)?shù)脑O(shè)定條件下可將多元復(fù)雜的靶材制作出同一組成的薄膜。
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7 u6 x; R$ V* O. ]7 i (3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體，可以制作靶材物質(zhì)與氣體分子的混合物或化合物。
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3 ^' A p" g1 v _7 Q (4)靶材輸入電流及濺射時(shí)間可以控制，容易得到高精度的膜厚。
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(5)較其它制程利于生產(chǎn)大面積的均一薄膜。
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4 e% c2 M1 ?% V2 S* ^0 v (6)濺射粒子幾不受重力影響，靶材與基板位置可自由安排。 - [' D [4 v# |, v4 d5 Y6 ^. r
9 k3 v: w1 m3 n1 ^4 K! n& i } (7)基板與膜的附著強(qiáng)度是一般蒸鍍膜的10倍以上，且由于濺射粒子帶有高能量，在成膜面會(huì)繼續(xù)表面擴(kuò)散而得到硬且致密的薄膜，同時(shí)此高能量使基板只要較低的溫度即可得到結(jié)晶膜。
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(8)薄膜形成初期成核密度高，可生產(chǎn)10nm以下的極薄連續(xù)膜。 5 @ Q* Z* `9 U7 b9 ]. v8 [% n" I
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(9)靶材的壽命長(zhǎng)，可長(zhǎng)時(shí)間自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)。
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1 j/ \( X/ c& @- E$ r5 O (10)靶材可制作成各種形狀，配合機(jī)臺(tái)的特殊設(shè)計(jì)做更好的控 制及最有效率的生產(chǎn)。水鍍的鍍層厚度比真空鍍厚,耐磨性也比真鍍好。
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; n+ Q Z/ E& @8 H! | 總結(jié)起來(lái)，區(qū)別如下: , O4 D: M0 F& P1 x; r1 e. H
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1、真空鍍工藝環(huán)保，水鍍就存在隱患。
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+ K! a( a7 r8 |5 S9 j6 Z5 S4 k 2、真空鍍工藝類似烤漆制程，水鍍就不一樣。
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" b# s `5 k5 U 3、真空鍍的附著力相對(duì)于水鍍來(lái)說(shuō)較高，要加UV。 5 `& k, B6 ?7 u G8 k
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