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電鍍一般可分為以下幾種: 5 c4 q, v& V& [3 ?6 N1 t2 ]# P
1 O0 V! H9 S9 b( k. W: D 1、蒸鍍:表面附著; 4 {4 W" o3 F7 _; e+ z
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2、濺鍍:表面交換; 4 J: G. _6 i7 x
$ k% [' X! |( D0 U2 g 3、水鍍:分子結(jié)合 3 s9 Y8 `" J8 D# _) u
# V7 _6 q9 R* z1 U 蒸鍍和濺鍍都是采用在真空條件下,通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加熱,使其熔融、蒸發(fā),冷卻后在樣品表面形成金屬薄膜的方法,蒸鍍用金屬為Al、金等。
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想知道下這幾種不同的電鍍方法 在導(dǎo)電性能方面的區(qū)別是什么? 6 y: N8 Y* K. P V, Y, f' W
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一般的電鍍,就是指水鍍,水鍍是導(dǎo)電的,真空鍍現(xiàn)在有不連續(xù)鍍膜可以不導(dǎo)電表面附著力及耐磨性能怎么樣呢?因?yàn)殡婂円话闶怯米鞅砻?外觀面),濺鍍主要是做內(nèi)表面(防EMI,也有為小鍵做表面處理的,像一些按鍵)相對而言水電鍍的膜厚比較厚一點(diǎn)大約在0.01-0.02MM左右,真空濺鍍的膜厚在0.005MM左右,電鍍的耐磨性和附著力都相對好一些。
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真空濺鍍 5 d/ A* o( y9 E/ S8 O
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主要主要利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面,這個(gè)沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成薄膜。 一般來說,利用濺鍍制程進(jìn)行薄膜披覆有幾項(xiàng)特點(diǎn):
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* _' U O( C$ a" s" w$ U8 @ (1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。 4 l, I5 V4 t8 }9 r6 {" t* H
0 b( n! @# ?& ?" O9 i0 g0 V (2)再適當(dāng)?shù)脑O(shè)定條件下可將多元復(fù)雜的靶材制作出同一組成的薄膜。 5 m% y; }/ b+ q6 v5 L+ w
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(3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體,可以制作靶材物質(zhì)與氣體分子的混合物或化合物。 4 _* u+ J Q! e/ H
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(4)靶材輸入電流及濺射時(shí)間可以控制,容易得到高精度的膜厚。 ) \3 w$ G/ O6 y- v9 V5 A( F+ z
; f& B/ F9 E0 y c2 d0 L (5)較其它制程利于生產(chǎn)大面積的均一薄膜。
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(6)濺射粒子幾不受重力影響,靶材與基板位置可自由安排。 / X3 V+ |( D0 K# u% P" x
: f# y3 x$ g7 u* K, h (7)基板與膜的附著強(qiáng)度是一般蒸鍍膜的10倍以上,且由于濺射粒子帶有高能量,在成膜面會繼續(xù)表面擴(kuò)散而得到硬且致密的薄膜,同時(shí)此高能量使基板只要較低的溫度即可得到結(jié)晶膜。
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) C! Y) n, H) A( B (8)薄膜形成初期成核密度高,可生產(chǎn)10nm以下的極薄連續(xù)膜。 0 b, _7 P1 S C3 S
5 V- H( @# E {7 J, ~* M! C% k" ^" W$ { (9)靶材的壽命長,可長時(shí)間自動化連續(xù)生產(chǎn)。 * b* a0 u4 ? B3 U5 Q) E4 o, i
! T1 w7 T# z6 r* }& ~5 N. p (10)靶材可制作成各種形狀,配合機(jī)臺的特殊設(shè)計(jì)做更好的控 制及最有效率的生產(chǎn)。水鍍的鍍層厚度比真空鍍厚,耐磨性也比真鍍好。
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" P+ ?- G0 H& q; d* n) v 總結(jié)起來,區(qū)別如下:
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% W9 O+ }* i! b 1、真空鍍工藝環(huán)保,水鍍就存在隱患。 5 w1 F ]; q& u8 A
! }( B$ q" F* W6 N1 G 2、真空鍍工藝類似烤漆制程,水鍍就不一樣。
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3、真空鍍的附著力相對于水鍍來說較高,要加UV。 $ z/ A! ^; F4 A7 V4 }; A' X
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