晶體晶振使用注意事項(xiàng)

shthdz15 · 發(fā)表于 2017-2-8 16:56:02

本帖最后由 shthdz15 于 2017-2-17 13:48 編輯

重要聲明：精工·愛普生公司提醒您，在使用愛普生每種晶振晶體產(chǎn)品時，請?jiān)诰w晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。 EPSON通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高可靠性的產(chǎn)品，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都滿足它的原廠規(guī)格書規(guī)定的指標(biāo)。但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性，必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲，安裝和運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對于客戶按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

愛普生晶振 FA-20H

以下使用注意事項(xiàng)適用于EPSON晶振全部產(chǎn)品系列。

抗沖擊

晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。

輻射

暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

愛普生晶振FC-135

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

注意靜電的影響

過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

在設(shè)計(jì)時的注意事項(xiàng)

7-1:機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7-2

CB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時請參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。