昨天，我們分享了IC 安裝到PCB上的方法，主要有穿孔式（THT）和貼片式（smt）兩種。除了IC，還有很多其他的元器件需要安裝到PCB上，比如電阻、電容、繼電器、變壓器等等。其安裝的方法多種多樣，比如立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝、嵌入插裝等等，不一而足。 那么多種元器件，那么多種方法，PCB生產(chǎn)的難度，可想而知了，所以，制造PCB的工序極其繁雜，需要多到工序、專門人員操作，歷時(shí)長(zhǎng)久，才能給制成，更不要說還有檢測(cè)等其他工序了。那么，在科技發(fā)達(dá)的今天，金 百澤不禁要問了，有沒有什么方法可以提高其生產(chǎn)效率呢？ 各種新生的科技產(chǎn)品中，最讓人感興趣的就是3D打印，圖畫、食物、材料，乃至汽車、橋梁等等，都可以用3D打印實(shí)現(xiàn)。之前我們也介紹過，歐美國家已經(jīng)研發(fā)了可以打印電路板的3D打印機(jī)，雖然還沒有形成主流，但已經(jīng)投入使用，相信在不久的將來，會(huì)得到普及。但是，那些打印機(jī)打印出來的PCB，也只是基板，元器件還是要另外安裝上去的。有沒有方法，在打印出PCB的時(shí)候，連帶把元器件也一起打印上去呢？ 3D打印機(jī)制造商Nano Dimension，已推出DragonFly2020 3D打印機(jī)，使用噴墨沉積與固化系統(tǒng)和自主開發(fā)的AgCite納米顆粒導(dǎo)電銀墨，在數(shù)小時(shí)內(nèi)便可完成多層電路板的打印。現(xiàn)在又推出新功能，可以在電路打印的過程中直接嵌入電子元件！ 除了效率提高之外，這項(xiàng)新功能還有三個(gè)優(yōu)勢(shì)：首先，在電路打印過程中插入電子元件，可以保護(hù)它們的機(jī)械性能、溫度和避免受到腐蝕。其次 ，嵌入的電子元件由3D 打印的導(dǎo)電油墨進(jìn)行互聯(lián)，免于使用焊接工藝，提高了PCB的質(zhì)量和易用性。再次 ，在電子元件沒有完全封裝的情況下直接打印，為創(chuàng)建超薄的PCB 板創(chuàng)造了條件。科學(xué)的發(fā)展讓世界變得更加精彩，以后的工廠可能連流水線都沒有了，把所有的器件綜合起來，一股腦同時(shí)打印、制造出來即可！
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