昨天,我們分享了IC 安裝到PCB上的方法,主要有穿孔式(THT)和貼片式(smt)兩種。除了IC,還有很多其他的元器件需要安裝到PCB上,比如電阻、電容、繼電器、變壓器等等。其安裝的方法多種多樣,比如立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝、嵌入插裝等等,不一而足。 那么多種元器件,那么多種方法,PCB生產(chǎn)的難度,可想而知了,所以,制造PCB的工序極其繁雜,需要多到工序、專門人員操作,歷時長久,才能給制成,更不要說還有檢測等其他工序了。那么,在科技發(fā)達(dá)的今天,金 百澤不禁要問了,有沒有什么方法可以提高其生產(chǎn)效率呢? 各種新生的科技產(chǎn)品中,最讓人感興趣的就是3D打印,圖畫、食物、材料,乃至汽車、橋梁等等,都可以用3D打印實(shí)現(xiàn)。之前我們也介紹過,歐美國家已經(jīng)研發(fā)了可以打印電路板的3D打印機(jī),雖然還沒有形成主流,但已經(jīng)投入使用,相信在不久的將來,會得到普及。但是,那些打印機(jī)打印出來的PCB,也只是基板,元器件還是要另外安裝上去的。有沒有方法,在打印出PCB的時候,連帶把元器件也一起打印上去呢? 3D打印機(jī)制造商Nano Dimension,已推出DragonFly2020 3D打印機(jī),使用噴墨沉積與固化系統(tǒng)和自主開發(fā)的AgCite納米顆粒導(dǎo)電銀墨,在數(shù)小時內(nèi)便可完成多層電路板的打印。現(xiàn)在又推出新功能,可以在電路打印的過程中直接嵌入電子元件! 除了效率提高之外,這項(xiàng)新功能還有三個優(yōu)勢:首先,在電路打印過程中插入電子元件,可以保護(hù)它們的機(jī)械性能、溫度和避免受到腐蝕。其次 ,嵌入的電子元件由3D 打印的導(dǎo)電油墨進(jìn)行互聯(lián),免于使用焊接工藝,提高了PCB的質(zhì)量和易用性。再次 ,在電子元件沒有完全封裝的情況下直接打印,為創(chuàng)建超薄的PCB 板創(chuàng)造了條件。科學(xué)的發(fā)展讓世界變得更加精彩,以后的工廠可能連流水線都沒有了,把所有的器件綜合起來,一股腦同時打印、制造出來即可! : j+ w7 i7 B, w2 K% f+ C
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