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在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)，電源芯片設(shè)計(jì)選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。$ c0 Z. y6 i" k& O2 }
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一、簡(jiǎn)單的來說，在升壓場(chǎng)合，當(dāng)然只能用DC/DC，因?yàn)長(zhǎng)DO是壓降型，不能升壓。6 l6 G) _. w4 t- n
LDO的選擇
# J* z2 c2 p' g5 ?9 F當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路對(duì)分路電源有以下要求
8 R0 n, m. M( \5 U1． 高的噪音和紋波抑制；
- b, M$ A" K! s: S; ~, L8 L2． 占用PCB板面積小，如手機(jī)等手持電子產(chǎn)品；
4 u% g* Y4 l, X8 M! a+ X8 ]3． 電路電源不允許使用電感器，如手機(jī)；# P+ m0 B, {, i1 B3 u8 ?. j* d+ S
4． 電源需要具有瞬時(shí)校準(zhǔn)和輸出狀態(tài)自檢功能；
* \2 Q/ r- K. D) h. g+ E7 v5． 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低；1 t& x5 ^# h1 f- g+ s3 W' Y8 |2 n) Q4 e
6． 要求線路成本低和方案簡(jiǎn)單；5 v9 {9 V2 I4 L! M* {+ q2 ~
此時(shí)，選用LDO是最恰當(dāng)?shù)倪x擇，同時(shí)滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各種要求。8 G9 {7 ^# P0 u' o) }! K
/ `9 ~' e& B' p; }9 h" Q: J二、再者，需要看下各自的主要特點(diǎn)：1 Z; x1 i8 D# t. c9 J
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DC/DC:效率高，噪聲大；好處就是轉(zhuǎn)換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對(duì)較大。
3 d4 ?8 o; I: u/ ~LDO:噪聲低，靜態(tài)電流��；體積小，干擾較小，當(dāng)輸入與輸出電壓差較大的化，轉(zhuǎn)換效率低.
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所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇DC/DC，因?yàn)槠湫矢�，而LDO會(huì)因?yàn)閴航荡蠖陨頁(yè)p耗很大部分效率；
$ i) N$ C4 i, O7 B' q) x如果壓降比較小，選擇LDO，因?yàn)槠湓肼暤�，電源干凈，而且外圍電路�?jiǎn)單，成本低。
- ^* f' G5 ]9 t4 i& C7 yLDO是low dropout regulator，意為低壓差線性穩(wěn)壓器，是相對(duì)于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來說的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器，如78xx系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出2v~3V以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如5v轉(zhuǎn)3.3v,輸入與輸出的壓差只有1.7v，顯然是不滿足條件的。針對(duì)這種情況，才有了LDO類的電源轉(zhuǎn)換芯片。
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LDO線性降壓芯片：原理相當(dāng)于一個(gè)電阻分壓來實(shí)現(xiàn)降壓，能量損耗大，降下的電壓轉(zhuǎn)化成了熱量，降壓的壓差和負(fù)載電流越大，芯片發(fā)熱越明顯。這類芯片的封裝比較大，便于散熱。
2 ^3 ]- l( f: E" V) [& O4 NLDO線性降壓芯片如：2596，L78系列等。
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DC/DC降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實(shí)現(xiàn)PWM數(shù)字控制。
, b( L% {% R" ?1 sDC/DC降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41$ i2 }5 H3 I8 P7 c, C
% e8 v- L; |5 K2 S- ^總的來說，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，升壓是一定要選DCDC的，降壓，是選擇DCDC還是LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關(guān)鍵是具體應(yīng)用具體分析。+ Z4 c( O( K% t
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