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Xines廣州星嵌全新FPGA開(kāi)發(fā)板—OMAPL138/C6748 DSP+ARM+FPGA

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發(fā)表于 2023-9-17 21:02:11 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
1  開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介      
XQ138F-EVM是一款基于廣州星嵌TI OMAP-L138(浮點(diǎn)DSP C6748+ARM9) +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM-XQ138F設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板,它為用戶提供了SOM-XQ138F核心板的測(cè)試平臺(tái),用于快速評(píng)估SOM-XQ138F核心板的整體性能。
  XQ138F-EVM底板采用沉金無(wú)鉛工藝的四層板設(shè)計(jì),不僅為客戶提供參考底板原理圖、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)源碼、OMAP-L138和Xilinx Spartan-6 FPGA入門教程、豐富的Demo程序、完整的軟件開(kāi)發(fā)包,以及詳細(xì)的DSP+ARM+FPGA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)文檔,還協(xié)助客戶進(jìn)行底板的開(kāi)發(fā),提供長(zhǎng)期、全面的技術(shù)支持,幫助客戶以最快的速度進(jìn)行產(chǎn)品的二次開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。
XQ138F-EVM評(píng)估板 正面圖
   廣州星嵌自主研發(fā)的SOM-XQ138F是TI浮點(diǎn)DSP C6000+ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工業(yè)級(jí)核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價(jià)比高。采用沉金無(wú)鉛工藝的八層板設(shè)計(jì),專業(yè)的PCB layout保證信號(hào)完整性的同時(shí),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制,標(biāo)配工業(yè)級(jí),滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
   SOM-XQ138F引出CPU全部資源信號(hào)引腳,二次開(kāi)發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細(xì)的開(kāi)發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開(kāi)發(fā)。
SOM-XQ138F核心板 正面圖
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