手機(jī)正式躍居半導(dǎo)體最大應(yīng)用出海口

凡億PCB

多年來(lái)，個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)一直是半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，但由于近年來(lái)PC市場(chǎng)出貨量成長(zhǎng)乏力，相關(guān)半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度也跟著牛步化。據(jù)IC Insights最新報(bào)告指出，PC應(yīng)用將在2017年失去半導(dǎo)體最大應(yīng)用出�？诘膶氉�。手機(jī)則可望正式超越PC，成為芯片產(chǎn)品最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

整體來(lái)說(shuō)，受惠于DRAM與閃存價(jià)格居高不下，不管是PC或智能型手機(jī)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，未來(lái)幾年都將呈現(xiàn)成長(zhǎng)格局。但由于PC出貨量連年緩步下滑，短期間內(nèi)不見(jiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，因此手機(jī)市場(chǎng)雖然也遇到成長(zhǎng)高原期，手機(jī)芯片銷(xiāo)售額仍可望拉開(kāi)與PC芯片之間的差距。據(jù)預(yù)估，2017年手機(jī)芯片總銷(xiāo)售額將達(dá)735億美元，PC芯片銷(xiāo)售額則為726億美元。

    來(lái)源：新電子