請(qǐng)問(wèn)畫(huà)PCB時(shí)怎么判斷什么時(shí)候可以去鋪銅處理？

zhouzhoulin

請(qǐng)問(wèn)畫(huà)PCB時(shí)怎么判斷什么時(shí)候可以去鋪銅處理？

凡億陳柳

一般是電源為了滿(mǎn)足載流需要鋪銅，鋪銅可以避讓?zhuān)�你要走線(xiàn)也可以，走線(xiàn)不會(huì)進(jìn)行避讓?zhuān)�很多時(shí)候不方便
問(wèn)：為何要鋪銅？
答：一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。
１、emc.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。
２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線(xiàn)較少的PCB板層鋪銅。
３、信號(hào)完整*要求，給高*數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

問(wèn)：采用4層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？
答：鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮：1，屏蔽；2，散熱；3，加固；4，PCB工藝**需要。所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。 這里我們主要討論高速問(wèn)題，所以主要說(shuō)屏蔽作用。表面鋪地對(duì)EMC有好處，但是鋪銅要盡量完整，避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線(xiàn)較多， 很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分割問(wèn)題。所以建議表層器件或走線(xiàn)多的板子，不鋪銅。