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【轉(zhuǎn)載】一個畫板十年工程師總結(jié)PCB設(shè)計的經(jīng)驗

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【轉(zhuǎn)載】一個畫板十年工程師總結(jié)pcb設(shè)計的經(jīng)驗
% n1 C9 q# A) t4 I5 ~( B
1 w' B4 w) F/ B! w) ~) z3 r. O" ^! J一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 6 L% c/ S0 [0 [
   1 t6 F$ N: }4 ^( d0 Y/ c
  第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖!肮び破涫拢叵壤淦鳌,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計好原理之外,還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。PS:注意標(biāo)準(zhǔn)庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計,做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計了。      
: _: p( c$ i- A+ b& H  b; x  第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機(jī)械定位,在PCB 設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。
+ j' u- y; Z7 [) q# y+ I+ x2 j   第三:PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design-> Create Netlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行: 3 D9 B% Q3 o2 ]. d9 M2 u$ |8 M
  、伲 按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源);
- g( @/ p5 g1 G1 a2 F$ Z& C$ ]  、冢 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;
: w- o3 k8 k7 P& U& E8 I8 }& f$ c  、郏 對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時還應(yīng)考慮熱對流措施;
* @2 A; y( S+ W1 a  、埽 I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件; ; C& i- y& {: w6 |
   、荩 時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;
8 v" R* W% p; z  、蓿 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
$ r# V/ b3 p( M, b1 l  、撸 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可);   、啵 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉 % p- O: }( ?% G
   ——需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大。ㄋ济娣e和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時,應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致” 。 ' _. K" B; H' H7 v: N5 r# o( {1 p
這個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮。
, s: |9 q% M7 e6 E9 N$ S1 U
3 c+ c$ M! I5 K% g' S. b  第四:布線。布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設(shè)計時的最基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線,使其能達(dá)到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過去雜亂無章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn),否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進(jìn)行: % _9 e# N% ?( S: u2 R5 _4 h0 O
  、伲话闱闆r下,首先應(yīng)對電源線和地線進(jìn)行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
! E8 D  k. i! P3 J5 N  、冢 預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
2 d9 \3 Q7 E/ V  G' B   ③. 振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零;
* w) J8 m. ]+ l1 {  、埽 盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線) 2 R8 x0 m$ g' F3 t7 B( p
  、荩 任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量。恍盘柧的過孔要盡量少;
% S% i/ L: \& [: Q  、蓿 關(guān)鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護(hù)地!綪S:包地】
9 S- j$ C2 x& X2 N# h) @  、撸 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用“地線-信號-地線”的方式引出。 & t* ^; T! D/ V" Y0 w3 Y0 V
  、啵 關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和維修檢測用
2 E, T4 k& [+ z0 o  D  、幔韴D布線完成后,應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化;同時,經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用;蚴亲龀啥鄬影,電源,地線各占用一層。
' b% A) n( }) z; Q/ |      ——PCB布線工藝要求 + r5 h; x" {2 H7 c0 y
   ①. 線
! b" L' y( j" q7 D7 ~/ i2 z& R一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應(yīng)用中,條件允許時應(yīng)考慮加大距離; 7 j) w; E2 }0 w
布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當(dāng)減小線寬和線間距。
- |" d! g+ f2 m# U( A0 a  * ^- h# g% A& v. z. Q* B) A; B
  、冢 焊盤(PAD) % G: ^+ L' o4 X
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當(dāng)加大焊盤尺寸;
/ g" s5 x/ E& H7 x% E# xPCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。
0 [; X+ a. z  B3 h1 W, o- r: |; E  
/ e1 y& }- M, c2 G6 g  、郏 過孔(VIA)
+ S/ k* c, f, b% d) ^1 [一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
. D* m6 Y. C% T5 C" A3 e9 a4 S當(dāng)布線密度較高時,過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
7 Q2 x0 u! a6 W4 z. ]8 a2 m0 _  o# b   + ?5 G1 w" E4 c+ p0 I" i2 \/ G
   ④. 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA。 ≥ 0.3mm(12mil) : [, J2 j! J- P& g  B  N2 K
PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) / Z% q4 L! \( }/ D* H
PAD and TRACK。 ≥ 0.3mm(12mil)
2 x+ J7 c9 i( x7 eTRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 3 X& L+ r+ ?$ v  }" S
密度較高時: * m9 s+ o. D# }" g6 [( K& ?( d
PAD and VIA。 ≥ 0.254mm(10mil)
3 B. J# [6 H! S# v4 |6 J+ M" HPAD and PAD。 ≥ 0.254mm(10mil)
% m, [9 Y3 ^. l) A+ o9 QPAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) 6 k4 c2 s. s$ Q
TRACK and TRACK。 ≥ 0.254mm(10mil)    
  E* ]8 Y! l9 h3 {  第五:布線優(yōu)化和絲印。“沒有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設(shè)計,等你畫完之后,再去看一看,還是會覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計的經(jīng)驗是:優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后,就可以鋪銅了(Place->polygon Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時,設(shè)計時正視元件面,底層的字應(yīng)做鏡像處理,以免混淆層面。 % `4 l3 z; x2 k
   - ~" I7 g1 {# J) p( Q9 c5 Z* F; L
  第六:網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先,在確定電路原理圖設(shè)計無誤的前提下,將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK),并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進(jìn)行修正,以保證布線連接關(guān)系的正確性;
) x6 R" v9 H$ G網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后,對PCB設(shè)計進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進(jìn)行修正,以保證PCB布線的電氣性能。最后需進(jìn)一步對PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。 9 ]5 A7 `9 L% ~# Z
   + n  `" A5 i+ v4 k: a
  第七:制版。在此之前,最好還要有一個審核的過程。
. l1 s: t7 I" H
$ b  i: W& m0 A; OPCB設(shè)計是一個考心思的工作,誰的心思密,經(jīng)驗高,設(shè)計出來的板子就好。所以設(shè)計時要極其細(xì)心,充分考慮各方面的因數(shù)(比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮),精益求精,就一定能設(shè)計出一個好板子
' Q4 S# K. L0 t! v# p1 R" ]: h* Y* n6 k7 A& u! _
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謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝謝下載了學(xué)習(xí)$ N1 b* t) F$ D6 y/ w, h5 {5 Q8 o
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