利用PCB散熱，是成本最低的辦法

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$ ~7 V7 L. T- R; R9 f4 k3 [9 X. d# [對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
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+ \/ o. T+ a) H; U5 b9 U& N/ s9 Q4 B1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。
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根據(jù)上圖可以看到：連接銅皮的面積越大，結(jié)溫越低

2 M: A5 u9 e- M, H6 v) K- ^- L6 c根據(jù)上圖，可以看出，覆銅面積越大，結(jié)溫越低。

- W# `: K  }3 o( p9 ~- G6 ^2、熱過孔
熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 減低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 后，器件的結(jié)溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關(guān)注。


7 l, _# K" l& A- O  G6 f" Y3、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻


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- s: f$ p/ l1 |; r- Z4 l1 ?+ H4、PCB布局
大功率、熱敏器件的要求。

a、熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。
$ L+ L( D' c) \% ?  i8 `5 l: K3 yb、溫度檢測器件放置在最熱的位置。
c、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
- B8 g/ r* z9 ]" E+ ?7 m) Id、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
9 D+ a# h% e( T; v5 ~5 J2 oe、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計(jì)時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。
/ ?2 |4 Y! _9 r5 d0 \0 Hf、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
0 n& d7 K+ e- X0 }- c3 qg、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
* K' E9 o8 H) B6 s0 ]% [h、元器件間距建議：
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