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allegro軟件中焊盤(pán)基礎(chǔ)知識(shí)總結(jié)分享% G8 Y5 t: x# L; L! b* m& z
一個(gè)物理焊盤(pán)包含三個(gè)Pad：. x: ~' u4 B2 T" G5 f0 u+ q ^; A
A）、規(guī)則焊盤(pán)（RegularPad）
/ \4 b( p: M; aB）、熱風(fēng)焊盤(pán)（ThermalReflief）
, d/ H0 W) T7 k9 L6 l+ VC）、隔離焊盤(pán)（AntiPad）2 ]( i) f& o! k- T. }5 |
1. RegularPad：規(guī)則焊盤(pán)，在正片中看到的焊盤(pán)，也是通孔焊盤(pán)的基本焊盤(pán)。主要是與top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。可以是：
' R% J1 W; \/ x' G9 ?$ tCircle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。2 M5 `7 h3 T1 G& G6 y8 R7 ^
2. Thermal Relief：熱風(fēng)焊盤(pán)，也叫花焊盤(pán)（有時(shí)也用在正片焊盤(pán)與銅皮連接），一般在負(fù)片中有效。用于在負(fù)片中焊盤(pán)與敷銅的接連。一般用于電源和地等內(nèi)電層�？梢允牵�
9 `6 Z% E, I% yCircle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。3 s( Q& o% E/ S. {
使用熱焊盤(pán)的目的：
" K+ V8 K. D/ b$ M5 oa．為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接過(guò)程元件焊盤(pán)散熱太快，導(dǎo)致焊接不良或SMD元件兩側(cè)散熱不均而翹起。 5 U% o! X8 v4 `$ ^# I1 s
b. 因?yàn)殡娖髟O(shè)備工作過(guò)程中，由于熱漲冷縮導(dǎo)致內(nèi)層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會(huì)使孔內(nèi)銅箔連接連接強(qiáng)度降低，使用散熱焊盤(pán)即可減少這種作用對(duì)孔內(nèi)銅箔連接強(qiáng)度的影響。( T! M& \/ ~- S$ Q- i
3. Anti Pad：隔離焊盤(pán)、抗電焊盤(pán)，也是在負(fù)片中有效，用于在負(fù)片中焊盤(pán)與敷銅的隔離。一般用于電源和地等內(nèi)電層。制作焊盤(pán)的時(shí)候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad。可以是：
0 G7 K1 `$ B; S: }$ iCircle圓形、Square方形、Oblong橢圓形、Rectangle矩形、Octagon八邊形、Shape任意形狀。/ e1 y$ E0 ?% x. Q1 U0 ^( `
小結(jié)：: c( }# `% d9 F, O+ H5 l9 [
A、對(duì)于一個(gè)固定焊盤(pán)的連接，如果這一層是正片，那么就是通過(guò)Regular pad與這個(gè)焊盤(pán)連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）在這一層無(wú)任何作用。 w5 s0 a7 N$ D( P8 J2 k) B
B、如果這一層是負(fù)片，就是通過(guò)thermalrelief（熱風(fēng)焊盤(pán)），anti pad（隔離盤(pán)）來(lái)進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無(wú)任何作用。* {1 e: U* s, b# _# M; @
C、一個(gè)焊盤(pán)也可以用Regularpad 與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief與GND（or power）內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。.$ X' p, S a" D- H/ U" o% {. v# A" B
阻焊層（soldermask）
) l! A# {0 @) U- F( n阻焊層是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。( U. i6 t) y! ?1 R: ]. e
鋼網(wǎng)層（Pastemask）
. Z7 `$ H% m6 C0 o- N2 \鋼網(wǎng)層是機(jī)器貼片的時(shí)候用的。是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。/ X$ d' `" K$ V! l4 A, D. w5 e
預(yù)留層（Filmmask）
9 d; R: h+ u% ~5 y5 Q用于添加用戶(hù)定義信息，表貼元件的封裝、焊盤(pán)，需要設(shè)置的層面以及尺寸
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: o9 V6 Q0 [3 \9 S5 V; n d相關(guān)概念：正片和負(fù)片" ? A1 E# F3 ?& m7 V/ X
正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布線就是布線，是真是存在的。
3 S+ g+ U- D; F$ Z9 ^負(fù)片就是，你看到什么，就沒(méi)有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。/ R9 S4 S; H. v0 _4 T; g
正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片，作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測(cè)，以及軟件的處理過(guò)程不同而已。
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