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通過一年的努力，重新對Altium的知識進行了梳理，并且以最新版本的altium designer 17.1為基礎（全面兼容16.x、15.x、14.x各版本），全書共15章，系統(tǒng)的介紹了利用該工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計，PCB流程化設計（前期處理、PCB布局、PCB布線），規(guī)則DRC檢查，高級技巧，設計實例及常見問題解答集錦的操作全過程。 全部以實戰(zhàn)的方式進行圖文描述，通俗易懂，同時以2層STM32開發(fā)板，4層核心板的PCB入門設計、6層RK3288平板電腦的進階設計三個實戰(zhàn)案例結(jié)尾，讓讀者充分結(jié)合理論和實際，先簡后難，不斷深入，適合讀者各個階段的學習和操作，目的在于讓讀者看完書籍內(nèi)容后，照著操作就能設計出自己想要的電子圖紙，想要學習電子設計，一本書就夠了。 本書內(nèi)容詳實、條理清晰、實例豐富完整，除作為高等院校電子信息類專業(yè)的教材外，還可作為大學生課外電子制作、電子設計競賽的實用參考書與培訓教材以及廣大電路設計工作者快速入門及進階的參考用書。隨書贈送了15小時以上的超長基礎視頻教程 下面提供精彩的目錄給大家進行一定的預覽 本書預計出版頁數(shù) 480頁 內(nèi)容非常全面 非常詳實！！
前 言 第１章 Altium Designer 17軟件及電子設計概述 1.1 Altium系統(tǒng)配置及安裝 1.1.1 硬件系統(tǒng)配置要求 1.1.2 Altium Designer 17的安裝 1.2 Altium Designer 17的激活 1.3 Altium Designer 17操作環(huán)境 1.4 常用系統(tǒng)參數(shù)的設置 1.4.1 關(guān)閉不必要的啟動項 1.4.2 中英文版本切換 1.4.3 選擇高亮及交叉模式 1.4.4 文件關(guān)聯(lián)開關(guān) 1.4.5 軟件的升級及插件的安裝路徑 1.5 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設置 1.5.1 General選項卡 1.5.2 Graphical Editing選項卡 1.5.3 Compiler選項卡 1.5.4 Grids格點設置 1.5.5 Break Wire選項卡 1.5.6 Default Units選項卡 1.5.7 Default Primitives選項卡 1.6 PCB系統(tǒng)參數(shù)的設置 1.6.1 PCB General 1.6.2 PCB Display 1.6.3 PCB Board insight Display 1.6.4 Board insight Modes 1.6.5 Board insight Color Overrides 1.6.6 DRC Violations Display DRC報告顯示顯色 1.6.7 Interactive Routing 走線設置 1.6.8 True Type Fonts 1.6.9 PCB Editor Defaults系統(tǒng)菜單欄默認參數(shù)設置 1.6.10 PCB 板層疊顏色設置 1.7 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 1.8 Altium導入及導出插件的安裝 1.9 電子設計流程概述 1.10 本章小結(jié) 第2章 工程文檔及工程的創(chuàng)建 2.1 工程文件的組成 2.2 常見Altium文檔介紹 2.3 工程文件的創(chuàng)建 2.3.1 創(chuàng)建或添加工程 2.3.2 已存在工程的打開與路徑查找。 2.3.4 新建或添加原理圖 2.3.6 新建或添加PCB 2.4 本章小結(jié) 第3章 元件庫開發(fā)環(huán)境及設計 3.1 元件符號的概述 3.2 元件庫編輯界面 3.2.1 元件庫編輯器環(huán)境 3.2.2 庫編輯器工作區(qū)參數(shù) 3.3 單部件元件符號的繪制 3.4 子件元件符號的繪制 3.5 元件的檢查與報告 3.6 元件庫創(chuàng)建實例-電容的創(chuàng)建 3.7 元件庫創(chuàng)建實例-ADC08200的創(chuàng)建 3.8 元件庫創(chuàng)建實例演示-放大器創(chuàng)建 3.9 元件庫的自動生成 3.10 元件的拷貝 3.11 本章小結(jié) 第4章 原理圖開發(fā)環(huán)境及設計 4.1 原理圖編輯界面 4.2 原理圖設計準備 4.2.1 原理圖頁的大小設置 4.2.2 原理圖格點的設置 4.2.3 原理模板的應用 4.3 元件的放置 4.3.1 放置元件 4.3.2 元件屬性的編輯 4.3.3 元件的選擇、移動、旋轉(zhuǎn)及鏡像 4.3.4 元件的復制、剪切及粘貼 4.3.5 元件的排列與對齊 4.4 電氣連接的放置 4.4.1 繪制導線及導線的屬性設置 4.4.2 放置Net Label網(wǎng)絡標號 4.4.3 放置電源及接地 4.4.4 放置節(jié)點 4.4.5 放置頁連接符 4.4.6 總線的放置 4.4.7 放置差分標示 4.4.8 放置 NO ERC檢測點 4.5 非電氣對象的放置 4.4.1 放置輔助線 4.4.2 放置字符標示、文本框及注釋 4.6 原理圖的全局編輯 4.6.1 元件的重新編號 4.6.2 元件的屬性編輯 4.6.3 原理圖的跳轉(zhuǎn)與查找 4.7 層次原理圖的設計 4.7.1 層次原理圖的定義及結(jié)構(gòu) 4.7.2 自上而下的層次原理圖建立 4.7.3 自下而上的層次原理圖建立 4.8 原理圖的編譯與檢查 4.8.1 原理圖編譯的設置 4.8.2 原理圖編譯 4.9 BOM表 4.10 原理圖的打印輸出 4.11 常用設計快捷命令匯總 4.11.1 常用鼠標命令 4.11.2 View視圖命令 4.11.3 排列命令 4.11.4 其他快捷鍵命令 4.12 原理圖設計實例--AT89C51 4.12.1 工程文件的創(chuàng)建 4.12.2 原理圖庫的創(chuàng)建 4.12.3 元件的放置 4.13 本章小結(jié) 第5章 PCB庫開發(fā)環(huán)境及設計 5.1 PCB封裝的組成元素 5.2 PCB庫編輯界面 5.3 2D標準封裝創(chuàng)建 5.3.1 向?qū)?chuàng)建法 5.3.2 手工創(chuàng)建法 5.4 異形焊盤封裝創(chuàng)建 5.5 PCB文件生產(chǎn)PCB庫 5.6 PCB封裝的拷貝 5.7 PCB封裝的檢查與報告 5.8 常見PCB封裝規(guī)范及要求 5.8.1 SMD貼片焊盤圖形及尺寸 5.8.2插件封裝類型焊盤圖形及尺寸 5.8.3 沉板器件的特殊設計要求 5.8.4 阻焊層設計 5.8.5 絲印設計 5.8.6 器件1腳、極性及安裝方向的設計 5.8.7 常用元器件絲印圖形式樣 5.9 3D封裝創(chuàng)建 5.9.1 自繪3D模型 5.9.2 異形3D模型繪制 5.9.3 3D Step模型導入 5.10 集成庫 5.10.1 集成庫的創(chuàng)建 5.10.2 集成庫的離散 5.10.3 集成庫的安裝與移除 5.11 本章小結(jié) 第6章 pcb設計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵 6.1 PCB工作界面介紹 6.1.1 PCB交互窗口 6.1.2 PCB對象編輯窗口 6.1.3 PCB常用面板 6.1.4 PCB設計工具欄 6.2 常用系統(tǒng)快捷鍵 6.3 快捷鍵的自定義 6.3.1 菜單選項設置法 6.3.2 Ctrl+左鍵點擊法 6.4 本章小結(jié) 第7章 流程化設計-PCB前期處理 7.1 原理圖封裝完整性檢查 7.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 7.1.2 庫路徑的全局指定 7.2 網(wǎng)表及網(wǎng)表的生成 7.3 PCB元器件的導入 7.3.1 直接導入法（適用Altium原理圖） 7.3.2 網(wǎng)表比對導入法（適用Protel、orcad等第三方軟件） 7.4 板框定義 7.4.1 DXF結(jié)構(gòu)圖轉(zhuǎn)換及導入 7.4.2 自定義繪制板框 7.5 固定孔的放置 7.6 層疊的定義及添加 7.6.1 疊層的認識-正片層與負片層 7.6.2 內(nèi)電層的分割實現(xiàn) 7.6.3 PCB的疊層認識 7.6.4 層的添加及編輯 7.7 本章小結(jié) 第8章 流程化設計-PCB的布局 8.1 常見布局約束原則 8.2 PCB模塊化布局思路 8.3 固定器件的放置 8.4 原理圖與PCB的交互設置 8.5 模塊化布局 8.6 布局常用操作命令 8.6.1 全局操作 8.6.2 選擇及“Select”命令 8.6.3“Move”移動命令 8.6.4 器件的對齊與等間距 8.7 本章小結(jié) 第9章 流程化設計-PCB的布線 9.1 Class與Class的創(chuàng)建 9.2 Net Classes 9.3差分Classes 9.4常用PCB規(guī)則設置 9.4.1規(guī)則設置界面 9.4.2 電氣規(guī)則 9.4.3規(guī)則的使能及優(yōu)先級的設置 9.4.4 Short Circuit（短路）規(guī)則 9.4.5 UnRouted開路規(guī)則 9.4.6 Routing布線規(guī)則 9.4.7 過孔規(guī)則設置 9.4.8 阻焊的設計 9.4.9 內(nèi)電層鏈接方式 9.4.10 反焊盤規(guī)則設置 9.4.11 正片敷銅鏈接方式 9.4.12 區(qū)域規(guī)則（Room規(guī)則）的設置 9.4.13 差分規(guī)則的設置 9.4.14規(guī)則的導入與導出 9.5 阻抗計算 9.6 PCB扇孔 9.6.1扇孔推薦及缺陷做法 9.6.2 BGA扇孔 9.6.3 扇孔的拉線 9.7布線常用操作命令 9.7.1鼠線的打開及關(guān)閉 9.7.2 PCB Nets的管理與添加 9.7.3 Net及Net Class的顏色管理 9.7.4層的屬性 9.7.5 Objects的隱藏與顯示 9.7.6特殊復制粘貼的使用 9.7.7多根走線 9.7.8淚滴添加與移除 9.8 PCB的敷銅 9.8.1 局部敷銅 9.8.2 異形敷銅的創(chuàng)建 9.8.3 全局敷銅 9.8.4 Cutout的放置 9.8.5 修割敷銅 9.9 蛇形走線 9.9.1 單端蛇形線 9.9.2 差分蛇形線 9.10 多種拓撲結(jié)構(gòu)的等長處理 9.10.1 點到點結(jié)構(gòu) 9.10.2 菊花鏈結(jié)構(gòu) 9.10.3 T型結(jié)構(gòu)及等長 9.10.4 T型結(jié)構(gòu)分支等長法 9.10.5 From to等長法 9.10.6 xSignals等長法 9.11 本章小結(jié) 第10章 PCB的DRC檢查與生產(chǎn)輸出 10.1 DRC檢查 10.1.1 電氣性能檢查 10.1.2 Routing檢查 10.1.3 Stub線頭檢查 10.1.4 絲印上阻焊 10.1.5 器件高度 10.1.6 器件距離的檢查 10.2 尺寸標注 10.2.1 線性標注 10.2.2 圓弧半徑標注 10.3 PCB的測量距離 10.3.1 點對點距離的測量 10.3.2 邊緣間距的測量 10.4 位號絲印的調(diào)整 10.5 PDF的輸出 10.5.1裝配圖輸出 10.5.2 多層線路PDF輸出 10.6 生產(chǎn)文件的輸出步驟 10.6.1 Gerber的輸出 10.6.2 鉆孔文件的輸出 10.6.3 IPC網(wǎng)表 10.6.4 貼片坐標的輸出 10..7 本章小結(jié) 第11章 Altium高級設計技巧及應用 11.1 FPGA管腳的調(diào)換 11.1.1 FPGA引腳調(diào)整注意事項 11.1.2 FPGA引腳調(diào)整技巧 11.2 相同模塊布局布線的方法 11.3 孤銅移除的方法 11.3.1 正片去孤銅 11.3.2 負片去孤銅 11.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 11.5 如何快速挖槽 11.6 插件的安裝方法 11.7 PCB文件中的LOGO添加 11.8 3D模型的導出 11.8.1 Step模型的導出 11.8.2 3D PDF的輸出 11.10.1 PADS原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖 11.10.2 Orcad原理圖轉(zhuǎn)換Altium原理圖 11.10.3 Atium原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖 11.10.4 Altium原理圖轉(zhuǎn)換Orcad原理圖 11.10.5 Orcad原理圖轉(zhuǎn)換PADS原理圖 11.10.6 PADS原理圖轉(zhuǎn)Orcad原理圖 11.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互轉(zhuǎn) 11.11.1 Allegro PCB轉(zhuǎn)換Altium PCB 11.11.2 PADS PCB轉(zhuǎn)換成Altium PCB 11.11.3 Altium PCB 轉(zhuǎn)換PADS PCB 11.11.4 Altium PCB轉(zhuǎn)換allegro PCB 11.11.5 Allegro PCB轉(zhuǎn)換PADS PCB 11.12 Gerber文件轉(zhuǎn)換PCB 11.13 本章小結(jié) 第12章 入門實例：2層STM32開發(fā)板的設計 12.1 設計流程思路分析 12.2 工程文件的創(chuàng)建 12.3 元件庫的創(chuàng)建 12.3.1 STM32F103C8T6主芯片的元件創(chuàng)建 12.3.2 數(shù)碼管的元件創(chuàng)建 12.3.3 LED元件創(chuàng)建 12.4 原理圖的設計與檢查 12.4.1元件的放置 12.4.2 元件的復制和擺放 12.4.3 元件電氣性能的鏈接 12.4.4非電氣性能標示的放置 12.4.5 器件位號的編碼 12.4.6 原理圖的編譯檢查 12.5 PCB封裝的制作 12.5.1 LQFP48 PCB封裝的創(chuàng)建 12.5.2 LQFP48 3D封裝的放置 12.6 PCB的設計 12.6.1 器件封裝匹配的檢查 12.6.2 器件的導入 12.6.3 板框的設置及固定孔的放置 12.6.4器件的預布局及布局 12.6.5 Class設置及規(guī)則設置 12.6.6 PCB扇孔及PCB布線 12.6.7 走線與敷銅優(yōu)化 12.6.8 DRC的處理 12.7 生產(chǎn)文件的輸出 12.7.1 絲印的調(diào)整和裝配圖的輸出 12.7.2 Gerber文件的輸出 12.8 本章小結(jié) 第13章 入門實例：4層核心板的PCB設計 13.1 實例簡介 13.2 原理圖的編譯與檢查 13.2.1 工程文件的創(chuàng)建與添加 13.2.2 編譯設置 13.2.3 工程編譯 13.3 封裝庫匹配檢查及元器件的導入 13.3.1 封裝的添加、刪除與編輯 13.3.2 器件的完整導入 13.4 PCB推薦參數(shù)設置、疊層及板框繪制 13.4.1 PCB推薦參數(shù)設置 13.4.2 PCB疊層設置 13.4.3 板框的繪制及定位孔的放置 13.5 交互式布局及模塊化布局 13.5.1 交互式布局 13.5.2 模塊化布局 13.6 PCB布線規(guī)則設置 13.6.1 Class創(chuàng)建及顏色設置 13.6.2 布線規(guī)則的創(chuàng)建 13.7 PCB扇孔處理 13.8 PCB的布線 13.8.1 對接座子布線 13.8.2 SDRAM/Flash的布線 13.8.3 電源處理 13.9 PCB設計后期處理 13.9.1 3W原則 13.9.2 修減環(huán)路面積 13.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修正 13.9.4 回流地過孔的放置 13.9.5 絲印調(diào)整 13.10 DRC檢查及Gerber文檔輸出 13.10.1 DRC的檢查 13.10.2 Gerber文檔輸出 13.11 本章小結(jié) 第14章 進階實例：RK3288平板電腦的設計 14.1 實例簡介 14.1.1 MID 功能框圖（Block Diagram） 14.1.2 功能規(guī)格 14.2 結(jié)構(gòu)設計 14.3 層壓結(jié)構(gòu)及阻抗控制 14.3.1 層壓結(jié)構(gòu)的選擇 14.3.2 阻抗控制 14.4 設計要求 14.4.1 走線線寬及過孔 14.4.2 3W原則 14.4.3 20H原則 14.4.4 器件布局的規(guī)劃 14.4.5 屏蔽罩 14.4.6敷銅完整性 14.4.7 散熱的處理 14.4.8 后期處理要求 14.5 模塊化設計 14.5.1 CPU的設計 14.5.2 PMU模塊的設計 14.5.3 存儲器-LPDDR2設計 14.5.4 存儲器-NAND Flash/EMMC 14.5.5 CIF Camera/MIPI Camera 14.5.6 TF/SD Card 14.5.7 USB OTG 14.5.8 G-sensor/Gyroscope 14.5.9 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker 14.5.10 WIFI/BT藍牙 14.6 MID的QA要點 14.6.1 結(jié)構(gòu)部分 14.7 本章小結(jié)
第15章 常見問題解答集錦
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電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
