編號(hào):20170913 PCB公益評(píng)審報(bào)告

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1、建議對(duì)稱層進(jìn)行平衡銅的處理，比如你現(xiàn)在的第三層是敷滿了銅的  第四層就盡量再敷GND銅進(jìn)行平衡處理，不然容易在壓合板子的時(shí)候出現(xiàn)滑移的現(xiàn)象。
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2、過孔請(qǐng)進(jìn)行塞孔蓋油處理，特別是BGA區(qū)域，不然容易引起焊接短路
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[size=11.0000pt]3、敷銅加強(qiáng)一些，可以敷銅一小塊銅直接連接在一起

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[size=11.0000pt]4、核心電源部分注意下過載通道，能盡量大些就大些，可以通過挪動(dòng)過孔的方式加大過載通道，目前由于過孔的割裂，過載通道有點(diǎn)小。

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5、音頻部分走線，屬于模擬線，需要加粗處理 走線10mil，進(jìn)行包地處理

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[size=11.0000pt]6、可以吧HDMI部分下面的線再挪下面一些，吧HDMI調(diào)整出來可以包地處理，每隔50mil-80mil 放置一個(gè)GND孔。

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6、電感區(qū)域需要避空走線，電感是干擾源會(huì)干擾到信號(hào)質(zhì)量，在此板上特別是音頻走線要避開。

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8、差分走線的等長(zhǎng)方式盡力再優(yōu)化下，現(xiàn)在的這種耦合不是很好。

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請(qǐng)按照如下要求進(jìn)行更新下


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9、打孔方式請(qǐng)優(yōu)化下，這樣處理容易造成平面割裂，破話平面完整性。

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10、注意板子的器件整齊與美觀，存在很對(duì)細(xì)節(jié)問題，希望自己再做一些優(yōu)化，上面是幾個(gè)比較重要又存在欠缺的的地方，注意修改。