HDI PCB 設(shè)計(jì) I 操作視頻（1/6）：疊孔規(guī)則設(shè)定

耀創(chuàng)深圳

此前，我們發(fā)布了《HDI PCB 設(shè)計(jì)》電子書(shū)，該電子書(shū)基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設(shè)計(jì)中常用的技術(shù)：從板材選擇到層疊設(shè)置，再到過(guò)孔選擇及厚徑比設(shè)定等，幫助工程師提升設(shè)計(jì)效率，促進(jìn) HDI PCB 的可靠應(yīng)用。

該電子書(shū)結(jié)合其他 HDI PCB 設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，我們整理了 HDI PCB 設(shè)計(jì)專(zhuān)題，并會(huì)持續(xù)更新。歡迎大家點(diǎn)擊文末閱讀原文獲�。�



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HDI PCB
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疊層規(guī)則設(shè)定
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在 HDI PCB 設(shè)計(jì)中，疊孔，是兩個(gè)或兩個(gè)以上的孔疊在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目的。疊孔比步進(jìn)孔占用的空間少，有利于高密設(shè)計(jì)。但是，疊孔的孔數(shù)越多，成本越高，連接可靠性也會(huì)降低。所以，工程師需要在設(shè)計(jì)中權(quán)衡這些因素，選擇符合要求的疊孔方案。

Allegro X PCB Designer 中，跟疊孔相關(guān)的功能，一個(gè)是“疊孔數(shù)量檢查”規(guī)則，一個(gè)是“疊孔分離”功能。不同廠(chǎng)商的加工能力有所不同，工程師需與廠(chǎng)家對(duì)接加工能力后，結(jié)合設(shè)計(jì)需求，設(shè)定最大疊孔數(shù)。有規(guī)則約束后，設(shè)計(jì)質(zhì)量才有保障。

疊孔規(guī)則的詳細(xì)設(shè)定及使用方法，歡迎點(diǎn)擊文末閱讀原文觀看視頻：




HDI PCB 系列視頻
為了幫助大家更好地理解電子書(shū)《HDI PCB 設(shè)計(jì)》中所提到的設(shè)計(jì)方法和使用方案，我們?yōu)槠渑涮字谱髁?個(gè)相關(guān)演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號(hào)和同步B站賬號(hào)【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內(nèi)容包括：

疊孔規(guī)則設(shè)定（本期內(nèi)容）

板材維護(hù)及應(yīng)用

微孔創(chuàng)建

微孔應(yīng)用部分的厚徑比規(guī)則設(shè)定

盤(pán)中孔位置設(shè)定

過(guò)孔順序設(shè)定
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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫(xiě)。
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