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發(fā)表于 2024-9-11 11:45:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦,將有眾多知名廠商出現(xiàn),這里提前給大家透露展會(huì)的一些信息,歡迎大家報(bào)名免費(fèi)參展。

內(nèi)容源自:慕尼黑華南電子展推文
本屆現(xiàn)場(chǎng)將繼續(xù)舉辦一系列豐富多彩的論壇活動(dòng),涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)等多個(gè)前沿領(lǐng)域。

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現(xiàn)場(chǎng)論壇一覽
2024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
主辦:OE汽車、慕尼黑展覽(上海)有限公司

智能汽車“百家論壇”
主辦:深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽(上海)有限公司

2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇
主辦:電源網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司


2024碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲(chǔ)能技術(shù)及應(yīng)用論壇
主辦:OFweek電子工程網(wǎng)、OFweek儲(chǔ)能網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司

AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇
主辦:深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽(上海)有限公司

智能終端產(chǎn)業(yè)采購(gòu)與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會(huì)
主辦:廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽(上海)有限公司

IoT大會(huì)
主辦:電子發(fā)燒友網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司

創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)·智聯(lián)生活——IoT消費(fèi)電子技術(shù)與應(yīng)用論壇
主辦:慧聰電子網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司

2024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
主辦:Big-Bit商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽(上海)有限公司

中國(guó)IC獨(dú)角獸-車規(guī)芯片峰會(huì)
主辦:中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司

Bluetooth? Channel Sounding藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)與應(yīng)用論壇
主辦:藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司

智能終端專場(chǎng)采配會(huì)
主辦:廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽(上海)有限公司

汽車電子采配會(huì)
主辦:深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)、慕尼黑展覽(上海)有限公司
*具體日程以展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)





012024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇

論壇主題:
  • 三電技術(shù)展望/發(fā)展趨勢(shì)
  • 多合一電驅(qū)系統(tǒng)
  • 新能源電池
  • 電驅(qū)技術(shù)
  • 熱管理系統(tǒng)

    演講企業(yè)(23年):


    部分聽(tīng)眾(23年):


    022024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇

    論壇主題:
  • 碳化硅功率器件特性與驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
  • 高壓SiC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研制挑戰(zhàn)對(duì)策初探
  • 氮化鎵功率器件制造與測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)
  • 碳化硅MOSFET技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)品應(yīng)用
  • 寬禁帶器件助力電動(dòng)汽車充電電源高性能
  • 高功率密度SiC電機(jī)控制器設(shè)計(jì)
  • 應(yīng)用寬禁帶器件的高頻電源技術(shù)
  • 碳化硅電力電子器件研制及在功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用
    擬邀請(qǐng)演講企業(yè):


    032024 碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲(chǔ)能技術(shù)及應(yīng)用論壇


    論壇主題:
  • 智能儲(chǔ)能管理系統(tǒng)在智能化車輛和智能網(wǎng)聯(lián)交通中的前景和挑戰(zhàn)
  • 儲(chǔ)能系統(tǒng)測(cè)試解決方案及典型案例分析
  • 新型電力系統(tǒng)下“光伏+儲(chǔ)能”運(yùn)維方案
  • 電子企業(yè)如何應(yīng)對(duì)碳中和目標(biāo)
  • 碳化硅在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能和開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用
  • “雙碳”目標(biāo)下,儲(chǔ)能在能源轉(zhuǎn)型下的定位和思考
  • 新型儲(chǔ)能系統(tǒng)集成解決方案探討
  • 新型儲(chǔ)能技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐探討
  • 電源管理芯片在儲(chǔ)能上的應(yīng)用
  • AI賦能智慧辦公,用科技驅(qū)動(dòng)綠色低碳發(fā)展
  • 碳中和對(duì)整車工程和儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)鏈的影響

    演講企業(yè)(23年):


    部分聽(tīng)眾(23年):


    04AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇

    背景:
    隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)的融合成為行業(yè)新趨勢(shì),為探索這一領(lǐng)域的無(wú)限可能,特舉辦此次論壇。

    主題:
    “智馭未來(lái),芯動(dòng)終端:共創(chuàng)AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元”

    擬邀請(qǐng)演講嘉賓:


    05智能終端產(chǎn)業(yè)采購(gòu)與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會(huì)

    熱門話題及活動(dòng)亮點(diǎn):
  • 熱門的話題探討與案例分析,洞察前沿的智能終端產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)演變格局;
  • 從智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)、供應(yīng)鏈破局,5G、AI、大模型新機(jī)遇、市場(chǎng)新需求等方面闡述未來(lái)供應(yīng)鏈的發(fā)展方向;
  • 從科技大趨勢(shì),智能終端產(chǎn)業(yè)采購(gòu)在新環(huán)境下的策略升級(jí),危機(jī)時(shí)代全球戰(zhàn)略采購(gòu)與風(fēng)險(xiǎn)管理等方面闡述未來(lái)供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新的發(fā)展方向;
  • 從傳統(tǒng)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),從把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型的策略及精準(zhǔn)到環(huán)節(jié)痛點(diǎn)解析;
  • 共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),整體活動(dòng)貫穿智能終端與智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈,以人工智能應(yīng)用引領(lǐng)新市場(chǎng);
  • 400+采購(gòu)與供應(yīng)鏈人士共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源,巨大的商務(wù)機(jī)遇,幫您打造全方位的社交及市場(chǎng)推廣平臺(tái),提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案和一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)采購(gòu)需求;
  • 華為、創(chuàng)維、富士康、德賽西威 、東風(fēng)、航盛、華勤通訊、德?tīng)柛、派克電氣、比亞迪精密、?惦娮、京瓷、眾為興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業(yè)控制、通訊、醫(yī)療及其他相關(guān)領(lǐng)域800余家企業(yè)參展及45000+專業(yè)買家和觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)。

    擬邀請(qǐng)演講嘉賓:


    06IoT大會(huì)

    論壇背景:
    物聯(lián)網(wǎng)智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)正以每年20%的體量高速增長(zhǎng)。2024年,隨著5G網(wǎng)絡(luò)向5.5G演進(jìn),“通感智值一體化”技術(shù)融合加速,產(chǎn)業(yè)將啟動(dòng)新一輪的增長(zhǎng)。生成式AI將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇,隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算、5G無(wú)線通信和各類傳感器的融合演進(jìn),以及越來(lái)越多的智能技術(shù)融入其中,物聯(lián)網(wǎng)正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力。從制造工廠的生產(chǎn)線,到汽車領(lǐng)域的自動(dòng)駕駛,再到智能家居,到邊緣端的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

    IoT Analytics公布的一項(xiàng)調(diào)研報(bào)告顯示,從2022年到2027年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將以19.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到4830億美元。這家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破160億,到2027年,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)破290億。在這一過(guò)程中,亞太地區(qū)預(yù)計(jì)成為增長(zhǎng)最快的區(qū)域,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22%。中國(guó)作為全球物聯(lián)網(wǎng)第一大市場(chǎng),其市場(chǎng)規(guī)模占全球四分之一,物聯(lián)網(wǎng)終端將在消費(fèi)、工業(yè)、汽車、智慧城市等領(lǐng)域釋放巨大增長(zhǎng)潛力。
    為了幫助各大應(yīng)用市場(chǎng)更好了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來(lái)的商機(jī)和挑戰(zhàn),更好把握市場(chǎng)脈搏,電子發(fā)燒友將在2024年10月召開(kāi)第十一屆物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)產(chǎn)業(yè)論壇。邀請(qǐng)多家公司高管和大家分享他們的獨(dú)到見(jiàn)解和市場(chǎng)洞察力。

    07創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)·智聯(lián)生活——IoT消費(fèi)電子技術(shù)與應(yīng)用論壇

    主題:
  • AI芯片在消費(fèi)IoT中的智能化應(yīng)用
  • 安全芯片在消費(fèi)類IoT產(chǎn)品中的防護(hù)作用
  • 多協(xié)議芯片:推動(dòng)消費(fèi)類IoT設(shè)備的互聯(lián)互通
  • 存儲(chǔ)解決方案的進(jìn)化:為消費(fèi)類IoT設(shè)備保駕護(hù)航
  • 被動(dòng)元件在消費(fèi)類IoT中的關(guān)鍵作用與選型策略
  • 智能家居的進(jìn)化之路:全面融合IoT技術(shù)的智能化革新
  • 云端賦能:IoT平臺(tái)與云服務(wù)在消費(fèi)市場(chǎng)的應(yīng)用實(shí)踐
  • 智能傳感器技術(shù)革新:驅(qū)動(dòng)消費(fèi)類IoT精準(zhǔn)感知
  • 智聯(lián)萬(wàn)物:物聯(lián)網(wǎng)通信模塊與消費(fèi)電子的融合

    082024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

    論壇信息:
    論壇旨在匯聚行業(yè)精英,深度剖析并共同探索該技術(shù)的前沿研究突破與創(chuàng)新實(shí)踐應(yīng)用。通過(guò)前沿研究分享、實(shí)戰(zhàn)案例剖析以及未來(lái)趨勢(shì)展望,激發(fā)行業(yè)靈感,加速磁集成技術(shù)在新能源汽車、充電樁、光儲(chǔ)逆變器、大功率電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面滲透與深度融合,攜手引領(lǐng)行業(yè)向更高效能的未來(lái)邁進(jìn)。
    促進(jìn)新技術(shù)更好傳播
    加強(qiáng)磁集成新技術(shù)的推廣,普及其優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用案例,提升行業(yè)認(rèn)知度,加速技術(shù)普及與應(yīng)用,促進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí)。
    助推上下游協(xié)同創(chuàng)新
    啟迪創(chuàng)新思維,助力上下游緊密交流,共同研發(fā)適配產(chǎn)品,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),提升生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共贏。
    助力電源企業(yè)降本增效
    助力電源企業(yè)有效降低產(chǎn)品成本,同時(shí)提升電源性能與功率密度,幫助電源企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。

    活動(dòng)亮點(diǎn):
    一站了解前沿研究成果邀請(qǐng)磁集成研究先行者、磁技術(shù)領(lǐng)域重磅專家分享成果及經(jīng)驗(yàn),更集中展示磁集成創(chuàng)新研究成果,磁元件領(lǐng)域極具代表性的高校專家陣容,研究成果及專利發(fā)明一一展示,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合,加速科技成果轉(zhuǎn)化,為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
    豐富的應(yīng)用場(chǎng)景與解決方案呈現(xiàn)展示磁集成技術(shù)在新能源產(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例和前沿解決方案,幫助參會(huì)者了解磁技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的價(jià)值和潛力,豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和案例分享,助力技術(shù)迭代加速度。
    極具參考價(jià)值的市場(chǎng)需求及前景分析深度報(bào)告分享,深入分析市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)為企業(yè)提供了市場(chǎng)定位和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的參考,有助于精準(zhǔn)把握市場(chǎng)需求。

    論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺(tái)達(dá)電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國(guó)內(nèi)知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產(chǎn)品方案,展示磁集成技術(shù)在電源產(chǎn)品中的最新應(yīng)用方案,包括但不限于光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開(kāi)關(guān)電源等領(lǐng)域。通過(guò)詳細(xì)的應(yīng)用案例介紹,電源企業(yè)可以直觀地了解磁集成技術(shù)如何幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自新能源產(chǎn)業(yè)鏈的專家、企業(yè)高管、研發(fā)、采購(gòu)工程師為代表的參會(huì)人員。

    09Bluetooth? Channel Sounding藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)與應(yīng)用論壇

    論壇介紹:
    本論壇聚焦于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟9月最新發(fā)布的信道探測(cè)(Channel Sounding)技術(shù),展開(kāi)詳細(xì)的介紹與探討。該技術(shù)旨在為藍(lán)牙設(shè)備帶來(lái)安全、精確的測(cè)距功能和真實(shí)的距離感知。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)全面了解信道探測(cè)技術(shù)如何提升設(shè)備間的定位精度,推動(dòng)數(shù)字鑰匙、物品查找(Find My)等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用。

    本次論壇除有藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟專家分享藍(lán)牙設(shè)備定位功能,介紹Channel Sounding技術(shù),并討論如何使關(guān)鍵用例受益外,也邀請(qǐng)來(lái)自恩智浦(NXP)、芯科科技(Silicon Labs)、匯頂科技(Goodix)、和領(lǐng)跑微電子(Linkpower Electronics)等藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員公司的專家,共同探討信道探測(cè)(Channel Sounding)在不同領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用案例。此次論壇將為技術(shù)交流提供平臺(tái),也將為參與者展示藍(lán)牙定位技術(shù)在未來(lái)市場(chǎng)中的潛力與發(fā)展方向。

    擬邀嘉賓:


    10智能終端專場(chǎng)采配會(huì)
    論壇背景:智能終端包含細(xì)分產(chǎn)品種類較多,包括但不限于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電視、音響、計(jì)算機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、智能儀器儀表、智能安防設(shè)備、家居家電等,涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場(chǎng)規(guī)模為7,734億美元,預(yù)計(jì)將從2024年的8,151.6億美元增長(zhǎng)到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日,IDC發(fā)布全球季度手機(jī)追蹤報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)5.8%,達(dá)到12.3億部,這主要受中國(guó)和新興市場(chǎng)Android機(jī)型的強(qiáng)勁增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),以及隨著AI手機(jī)打開(kāi)高端市場(chǎng)空間,激發(fā)了行業(yè)新活力。
    擬邀參會(huì)企業(yè):
    聚焦慕尼黑華南電子展與采購(gòu)界、廣東省智能終端產(chǎn)業(yè)研究院連續(xù)多年以來(lái)最豐富的國(guó)內(nèi)外高端智能終端采購(gòu)及上下游產(chǎn)業(yè)供需資源,并同期在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦智能終端產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)采購(gòu)交流會(huì),現(xiàn)場(chǎng)的采購(gòu)商和參展商均來(lái)自國(guó)、內(nèi)外高端元器件商、制造商、渠道商、終端商、跨境電商、運(yùn)營(yíng)商和品牌商客戶,如:TCL、海信、京東方、中國(guó)電子、中國(guó)電科、創(chuàng)維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯(lián)發(fā)科、華力微、紫光、眾為興、勇藝達(dá)、藍(lán)鯨、優(yōu)必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長(zhǎng)虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽(yáng)、海派、仁寶、羅技、華碩;華為、小米、三星、OPPO、聯(lián)想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能制造產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)。



    2024慕尼黑華南電子展

    2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點(diǎn)及實(shí)時(shí)熱點(diǎn),圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈,打造包括集成電路、功率半導(dǎo)體/第三代半導(dǎo)體、傳感器、無(wú)源元件、電源模塊、測(cè)試測(cè)量、開(kāi)關(guān)與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個(gè)主題板塊,匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè),為專業(yè)觀眾提供電子領(lǐng)域一站式采購(gòu)體驗(yàn),為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新與活力。

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