核心板采用LGA封裝的優(yōu)勢

MATLAB畫圖

前天老wu在博客里分享了瑞芯微處理器的開發(fā)參考設計，看來大家對基于國產高性能通用型SoC的應用開發(fā)是非常感興趣的，也有不少小伙伴私信老wu問有沒有基于瑞芯微處理器的核心板推薦下

目前國內的米爾電子有基于瑞芯微RK3568處理器推出的核心板和開發(fā)板，溫度等級是工業(yè)級-40℃ ~ +85℃，瑞芯微RK3568系列處理器本身也是一款工業(yè)級/寬溫級應用芯片，其集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU，含有1Tops NPU，適用于工業(yè)、車載、電力、醫(yī)療、教育等場景。
米爾電子家的MYC-LR3568核心板采用了先進的LGA 381PIN封裝，尺寸規(guī)格做到了43 x 45 x 3.85mm，100%全國產自主可控。

MYC-LR3568核心板

MYC-LR3568核心板配套的開發(fā)板
采用LGA（Land Grid Array）封裝具有以下幾個優(yōu)勢：
更高的引腳密度：LGA封裝可以在一個較小的封裝面積上提供更多的引腳，這對于現代高集成度、高性能的電子設備非常重要。這種設計可以顯著提升PCB的組件密度和整體性能。
更好的電氣性能：LGA封裝通常具有更短的信號路徑，這可以減少信號傳輸中的延遲和干擾，從而提高電氣性能。較低的電感和電容效應對于高頻信號傳輸尤其重要。
散熱性能優(yōu)越：LGA封裝通�？梢蕴峁└�好的熱管理方案，因為核心板可以更緊密地接觸到PCB上的熱傳導路徑。這對于高功耗器件尤為關鍵，能夠有效提升系統(tǒng)的可靠性和壽命。
機械性能：LGA封裝中的接觸點（焊盤）通常比BGA的球狀焊點更堅固，能夠承受更大的機械應力。這在設備可能會受到振動或沖擊的應用場景中尤為重要。
制造工藝簡單：LGA封裝可以簡化制造工藝，因為它不需要像BGA那樣的球形焊點，從而減少了組裝過程中的復雜性和缺陷概率。

總體來說，LGA封裝在高性能、高密度和高可靠性要求的應用中具有顯著優(yōu)勢，是現代電子設備中常用的一種封裝技術。

除了MYC-LR3568核心板采用了LGA封裝，目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：

市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到了“創(chuàng)新性設計”：
LCC/LGA封裝設計：更穩(wěn)定可靠的信號連接，更好的抗震動，便于量產批量貼片。屏蔽罩設計：抗信號干擾和防灰塵，同時支持客制化LOGO，提升客戶品牌價值。小巧緊湊設計：體積小，設計靈活，適合各種尺寸產品(特別是結構受限產品。

米爾電子的研發(fā)、設計和管理能力都是符合大企業(yè)嚴格的規(guī)范標準，可以說做到了行業(yè)領先。


同時，米爾電子的測試能力做到了領先水平，每一項都是參數都能經受嚴格的測試。


就目前而言，市面上還沒有哪家能做到抗干擾、防塵、小體積等眾多優(yōu)秀特質的LGA封裝核心板，可以說米爾電子是絕無僅有的一家。米爾電子目前基于瑞薩、ST、TI、NXP、全志、芯馳、瑞芯微等眾多廠家MCU/MPU做了核心板，品類比較多、型號比較全：


案例：MYC-LR3568核心板我們拿米爾MYC-LR3568核心板為例，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。

LGA貼片封裝，12層高密度pcb設計，以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。

米爾MYC-LR3568核心板及開發(fā)板經過一系列的軟硬件測試，保障產品性能穩(wěn)定：關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行，適應嚴苛工業(yè)環(huán)境。
更多關于MYC-LR3568核心板的介紹大家可以參看：
https://www.myir.cn/shows/140/72.html
如需了解更多米爾的產品可下載產品手冊查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf
最后，米爾電子LGA封裝的核心板在全行業(yè)可謂“遙遙領先”�。�！



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