編號:20171031A PCB公益評審報告

PCBQA

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1、整板過孔不要開窗處理，蓋油即可

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2、器件離SDRAM的間距太近，建議拉開一些

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3、晶體單獨進行立體包地，不要跟電源的地連接在一起
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4、濾波電容位置，要盡量靠近管腳放置，經(jīng)過濾波電容之后，在給IC供電

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5、電源輸出處，GND的過孔要盡量靠近地焊盤放置、數(shù)量盡量與電源孔保持一致

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6、濾波電容過孔不要打在焊盤內(nèi)部

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7、SDRAM等長走線沒有滿足3W間距，很多線都繞的很近，相同的網(wǎng)絡(luò)最好3倍線寬的間距

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8、電流載流寬度不夠

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9、跨分割現(xiàn)象比較嚴重

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10、整板鋪銅，BGA芯片里面不要鋪銅，電阻內(nèi)部不要鋪

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