PCB設(shè)計時別忽視，這11個細節(jié)！

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2 d! m2 V+ r0 j大家好，我是王工。今天給大家分享pcb設(shè)計的11個細節(jié)。
6 g! x( o1 q$ ?: X% E3 a1、SMD元器件之間的間距大小
, b" I, M8 y" Q/ m/ X  N8 s% sSMD元件之間有足夠的間距是PCB layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點，下面是一些建議的間距，僅供參考：
   SMD元件的間距：
4 L: |- q( J; x  N4 b% d5 u  z同質(zhì)SMD元件：≥0.3MM
" s% \  z/ Q2 I; u& f; G6 ^+ ?異質(zhì)SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H為相鄰元件最大高度差）
; X7 e9 u2 D( G* |   以上間距只是給大家提供一個參考，不同的制造商也會有不同的要求。
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$ }+ `1 w& M: @/ MSMD元器件之間的間距大小
" X# d# @. B# O" S, T& @2、貼片元件與插件元件之間的間距尺寸如下圖所示：DIP和smt元器件之間要有足夠的間距，建議間距為1-3mm。不過，現(xiàn)在大部分都會使用SMT工藝，DIP比較少了。
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SMD-DIP
3、IC去耦電容的放置去耦電容是用來濾除電源信號中高頻噪聲的電容。
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去耦電容
在 PCB 布局上盡可能靠近集成電路(IC)放置去耦電容。IC有多個供電端口時，每個供電端口需要匹配一個去耦電容。

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" Z* f/ H) o" v: _, M; I, {% a! _4、靠近邊界的元件的方向和間距
通常，PCB 制造商會首選 PCB 拼板，這樣可以優(yōu)化材料利用率，從而降低制造成本。此外還可以提高制造效率。關(guān)注公眾號硬件筆記本
PCB拼板布局必須要滿足2個基本前提：
靠近PCB邊界的元件必須與板輪廓平行 (這將導(dǎo)致元件承受來自拆板的均勻機械應(yīng)力;例如，下圖中左側(cè)的元件可能會從焊盤上脫落，由于承受非均勻機械應(yīng)力而導(dǎo)致的脫板）
2 \1 K9 d$ D: Q# u) B* W) p* C1 M將元器件放置在靠近PCB板的區(qū)域(以免拆板時損壞元器件)。

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1 Y5 u& q. T& A0 q) KPCB組件
: `3 Y+ c4 f! Y* M5、蛇形路由設(shè)計例如一些串行的SMD焊盤需要相互連接，需要通過蛇形路由設(shè)計，而不是直接橋連，并且需要注意寬度。

蛇形路由設(shè)計
6、必須注意特定區(qū)域焊盤的散熱 很顯然，散熱越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB設(shè)計工程師需要注意如何設(shè)計和布局PCB，防止熱量在某些區(qū)域堆積。
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焊盤的熱量耗散

如果焊盤位于公眾區(qū)域，可以參考上圖，是比較好的選擇。如果使用上圖左側(cè)的圖，可能會造成元器件維修或者拆裝時出現(xiàn)一定的困難，因為拆焊時的溫度會被大面積的銅接地帶走，導(dǎo)致拆焊時變硬。
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, f: ^6 S  O! t/ Q/ x7、布局中的 PCB 淚滴 淚滴是額外的銅，具有某些特定形狀，用于 PCB 布局，以提供額外的強度，使通孔足夠堅固以承受熱應(yīng)力和機械應(yīng)力。尤其是焊盤或過孔與跡線連接處的區(qū)域，或?qū)捳�之間的跡線布線時。例如走線線寬的一部分從 10 密耳變?yōu)?4 密耳，則必須在過渡點添加淚珠以減少任何潛在的應(yīng)力或細線裂紋。
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PCB淚珠
% Y; M4 y: Y/ U" I/ l  h. s* I淚珠的優(yōu)點：
8 A( }& Q; u) |避免突然變窄的過渡走線反射信號，保持走線與PAD連接處的平滑穩(wěn)定
避免 PAD 和走線之間因沖擊應(yīng)力而產(chǎn)生細線和裂紋
5 U, U( _/ v, U, L. D促進PCB制造中的蝕刻過程

8、焊盤之間走線寬度一致連接到焊盤的的每條走線應(yīng)具有相同的寬度尺寸。如下圖所示：
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' P" r; l% |& N5 w5 _6 T焊盤之間走線寬度一致
9、未使用的焊盤需要連接到電氣接地未使用的焊盤應(yīng)保留在那里，并正確連接到電氣接地。
例如上圖芯片的兩個引腳是非功能焊盤，但是存在于芯片上面，如果沒有連接到電氣接地，可能會導(dǎo)致信號干擾。
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未使用的焊盤
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: H$ D- T8 q3 `4 H: k10、走線或元器件與PCB板之間有足夠的間距保持走線或組件與 PCB 板之間的間距盡可能大。尤其是單層PCB，紙質(zhì)基材大，貼近基板的元器件或走線容易受到機械應(yīng)力的影響。

' k+ q  ~5 C  q6 Q+ p走線到PCB邊界

( \5 ]  a* C- t* M11、電解電容盡量遠離一些可能的熱源首先要驗證電解電容是否與電子設(shè)備的工作溫度相匹配，其次要使電解電容盡量遠離熱源，避免其內(nèi)部電解液因熱源的沖擊而干涸。

1 u- o0 g( x# E寫在最后
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