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氮化鎵技術在電力電子應用中的理解

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發(fā)表于 2024-12-2 08:54:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
氮化鎵技術簡介
% H7 j% C7 l; y2 Z' X7 b9 S氮化鎵(GaN)技術在電力電子領域帶來革命性進步,相比傳統(tǒng)硅基器件具有顯著優(yōu)勢。本文將探討GaN技術的基本特性、結(jié)構(gòu)、應用及性能特點[1]。
& @0 S( U) [- b9 B" I4 n4 s! m/ _( ]& M0 g" F
材料特性與構(gòu)型- l% `$ C) b- I) z  Q# ^
GaN同時具有比硅和碳化硅(SiC)更高的載流子遷移率和臨界電場。采用相對經(jīng)濟的GaN-on-Si晶圓使GaN在中高端應用中更具競爭力,特別是在成本敏感的場景下。9 P3 }& q5 x) x; E( W
4 d4 x* U  r7 t; G; N
圖1展示了不同材料和技術的特定Ron與擊穿電壓限值的關系,顯示了GaN相比硅和SiC的卓越性能特征。( U$ l& }4 E# K% c$ u+ m

- b# V- r) R& z$ N! I3 IGaN器件的橫向構(gòu)型具有以下優(yōu)勢:
; V+ Z0 ~" l& q# o6 K
  • 可實現(xiàn)傳感、保護和驅(qū)動線路的單片集成
  • 所有端子易于訪問
  • 支持半橋器件集成
  • 可與硅器件簡單混合集成
  • 封裝更簡單且成本更低
    1 O# ~. V5 k* O, }" e

    2 _9 W' W1 ~# Y/ s! d9 J器件結(jié)構(gòu)與運行原理5 ?; B/ N! _, s) ]: A
      p' [( _. w( t1 ~
    圖2對比展示了摻雜硅晶體管與GaN HEMT的截面結(jié)構(gòu),顯示了兩種技術的基本結(jié)構(gòu)差異。
    ! ~# `* H8 W! t* B7 d! j) V4 F" t1 F8 S7 D' {
    對于任何GaN HEMT應用,驅(qū)動線路的合理設計和優(yōu)化對構(gòu)建高效可靠的系統(tǒng)具有根本作用。驅(qū)動線路需要為開關柵極提供適當?shù)碾妷汉碗娏鱽砜刂崎_關過程。
    2 o7 W* u3 L$ s: V6 r& R' p; ^# _9 H+ u; U$ {' }7 Y
    驅(qū)動線路與功率集成* p; D, z0 U% d/ X, m6 k1 N3 C- ?

    4 A" e5 `# }' N9 Q: Y9 d& I9 H圖3展示了肖特基柵GaN HEMT(上)和GIT GaN HEMT(下)的驅(qū)動線路,顯示了不同類型所需的配置。
    ; x) j$ C% V. u3 u& c% i
    . l. S2 K5 |  ]GaN功率集成電路的出現(xiàn)代表技術的重大進步。集成實現(xiàn)了關斷時幾乎零損耗,因為關斷柵極驅(qū)動回路基本沒有阻抗。& n' i0 C1 `( k% s' K8 B
    " y) _8 ^- R, ^" |$ r4 ~
    圖4顯示了新型高頻有源鉗位拓撲和GaN功率集成電路如何實現(xiàn)無源元件縮小和整體功率密度提高3倍。
    2 K+ u8 Z  [, `* q1 x  E7 d3 X3 D: d) [% d
    動態(tài)特性表征的挑戰(zhàn)  p- F) B0 E4 x6 c. Z# g, O( X
    GaN功率器件的動態(tài)特性測量面臨獨特挑戰(zhàn),因為電壓轉(zhuǎn)換(dv/dt)和電流轉(zhuǎn)換(di/dt)極快。這些快速轉(zhuǎn)換與測試線路中的寄生元件相互作用,可能產(chǎn)生過高的電壓或電流。
    9 h( q  ^# {% v- V2 S 7 P4 L7 {( X+ s- q- l
    圖5展示了GaN FET開關測試中的振蕩和振鈴結(jié)果,說明了動態(tài)表征中的挑戰(zhàn)。* V* I6 P) C" O: ?- D# }

    & X, E- }7 u) g: m3 K; y+ g/ L9 ~* \垂直GaN技術; b6 S* b, Z2 H, I/ r$ i
    垂直GaN技術的發(fā)展代表另一個重要方向。垂直GaN能夠?qū)崿F(xiàn)700-900V以上阻斷電壓的實用擴展,因為阻斷電壓隨外延特性而不是芯片面積變化。4 m4 H" r4 D# T1 b% ^  v' @

    * J! ~2 E. L0 X; g2 _圖6展示了基于GaN-on-GaN低缺陷密度的垂直導電GaN晶體管,顯示了垂直器件的基本結(jié)構(gòu)。
    ) f$ o: X8 {1 S5 w
    2 s8 _5 h% Z, q' r  J, j) Y% K2 S# T可靠性與測試1 P" H3 ^8 d; z* w; }6 M- ^, b) U
    可靠性是GaN技術最關鍵的方面之一。制造商采用全面的測試程序來確保器件在各種工作條件下的可靠性。
    ( H2 ]* z8 c) q, n# f2 ~
    ) B& y7 o: u- y2 C1 `; h( N) V; j圖7展示了英飛凌的四支柱GaN器件認證方法,顯示了確保器件可靠性的綜合方法。
    ' b3 {# t+ Q: `" o6 l
    5 ]; z5 {- M. i9 A( Q8 i應用與發(fā)展方向
    : B% d- b' z- M& _) g) r2 X9 v隨著GaN技術的不斷成熟,已在數(shù)據(jù)中心、電動汽車和工業(yè)電機驅(qū)動等領域獲得應用。這種技術在保持高效率的同時能夠在更高頻率下工作,使其在新一代電力電子應用中具有特殊價值。
    ) f- M- Q, i  ]6 E6 L# P2 w6 t7 j$ H
    ; Q$ L7 A$ W' B. |3 `: n圖8展示了GaN半橋功率集成電路示意圖和電機逆變器實例及其良好的散熱性能,展示了在電機控制系統(tǒng)中的實際應用。6 r6 }6 h8 k( E
    0 A, D( ?5 b9 e& X0 o
    結(jié)論: R$ @7 @+ w/ c7 U/ ]0 K: K3 c, b
    GaN技術在電力電子領域展現(xiàn)出卓越的性能特征,遠超傳統(tǒng)硅基器件。盡管在動態(tài)表征和可靠性測試等方面仍存在挑戰(zhàn),但橫向和垂直GaN技術的持續(xù)發(fā)展正在推動高性能電力電子應用的進步。& a: `3 }6 g4 n
    ; V) V8 T) g3 O
    參考文獻
    0 N* O2 z2 l8 L  ?[1] M. Di Paolo Emilio et al., "GaN Technology," in GaN Technology: Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion. Cham, Switzerland: Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 4, pp. 49-106. doi: 10.1007/978-3-031-63238-9_4- ~/ o" n+ k$ {2 @7 W8 [
    " s& y8 k& c) Y
    END
    & I- n, H" }) B, I* |4 q
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    " k% @) Z1 \7 f' v3 A5 p- J) u& ?歡迎轉(zhuǎn)載
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    ; N/ v0 v; [0 k. a轉(zhuǎn)載請注明出處,請勿修改內(nèi)容和刪除作者信息!
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