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氮化鎵技術簡介
% H7 j% C7 l; y2 Z' X7 b9 S氮化鎵(GaN)技術在電力電子領域帶來革命性進步,相比傳統(tǒng)硅基器件具有顯著優(yōu)勢。本文將探討GaN技術的基本特性、結(jié)構(gòu)、應用及性能特點[1]。
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材料特性與構(gòu)型- l% `$ C) b- I) z Q# ^
GaN同時具有比硅和碳化硅(SiC)更高的載流子遷移率和臨界電場。采用相對經(jīng)濟的GaN-on-Si晶圓使GaN在中高端應用中更具競爭力,特別是在成本敏感的場景下。9 P3 }& q5 x) x; E( W
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圖1展示了不同材料和技術的特定Ron與擊穿電壓限值的關系,顯示了GaN相比硅和SiC的卓越性能特征。( U$ l& }4 E# K% c$ u+ m
- b# V- r) R& z$ N! I3 IGaN器件的橫向構(gòu)型具有以下優(yōu)勢:
; V+ Z0 ~" l& q# o6 K可實現(xiàn)傳感、保護和驅(qū)動線路的單片集成所有端子易于訪問支持半橋器件集成可與硅器件簡單混合集成封裝更簡單且成本更低
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2 _9 W' W1 ~# Y/ s! d9 J器件結(jié)構(gòu)與運行原理5 ?; B/ N! _, s) ]: A
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圖2對比展示了摻雜硅晶體管與GaN HEMT的截面結(jié)構(gòu),顯示了兩種技術的基本結(jié)構(gòu)差異。
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對于任何GaN HEMT應用,驅(qū)動線路的合理設計和優(yōu)化對構(gòu)建高效可靠的系統(tǒng)具有根本作用。驅(qū)動線路需要為開關柵極提供適當?shù)碾妷汉碗娏鱽砜刂崎_關過程。
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驅(qū)動線路與功率集成* p; D, z0 U% d/ X, m6 k1 N3 C- ?
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4 A" e5 `# }' N9 Q: Y9 d& I9 H圖3展示了肖特基柵GaN HEMT(上)和GIT GaN HEMT(下)的驅(qū)動線路,顯示了不同類型所需的配置。
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. l. S2 K5 | ]GaN功率集成電路的出現(xiàn)代表技術的重大進步。集成實現(xiàn)了關斷時幾乎零損耗,因為關斷柵極驅(qū)動回路基本沒有阻抗。& n' i0 C1 `( k% s' K8 B
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圖4顯示了新型高頻有源鉗位拓撲和GaN功率集成電路如何實現(xiàn)無源元件縮小和整體功率密度提高3倍。
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動態(tài)特性表征的挑戰(zhàn) p- F) B0 E4 x6 c. Z# g, O( X
GaN功率器件的動態(tài)特性測量面臨獨特挑戰(zhàn),因為電壓轉(zhuǎn)換(dv/dt)和電流轉(zhuǎn)換(di/dt)極快。這些快速轉(zhuǎn)換與測試線路中的寄生元件相互作用,可能產(chǎn)生過高的電壓或電流。
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圖5展示了GaN FET開關測試中的振蕩和振鈴結(jié)果,說明了動態(tài)表征中的挑戰(zhàn)。* V* I6 P) C" O: ?- D# }
& X, E- }7 u) g: m3 K; y+ g/ L9 ~* \垂直GaN技術; b6 S* b, Z2 H, I/ r$ i
垂直GaN技術的發(fā)展代表另一個重要方向。垂直GaN能夠?qū)崿F(xiàn)700-900V以上阻斷電壓的實用擴展,因為阻斷電壓隨外延特性而不是芯片面積變化。4 m4 H" r4 D# T1 b% ^ v' @
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* J! ~2 E. L0 X; g2 _圖6展示了基于GaN-on-GaN低缺陷密度的垂直導電GaN晶體管,顯示了垂直器件的基本結(jié)構(gòu)。
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2 s8 _5 h% Z, q' r J, j) Y% K2 S# T可靠性與測試1 P" H3 ^8 d; z* w; }6 M- ^, b) U
可靠性是GaN技術最關鍵的方面之一。制造商采用全面的測試程序來確保器件在各種工作條件下的可靠性。
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) B& y7 o: u- y2 C1 `; h( N) V; j圖7展示了英飛凌的四支柱GaN器件認證方法,顯示了確保器件可靠性的綜合方法。
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5 ]; z5 {- M. i9 A( Q8 i應用與發(fā)展方向
: B% d- b' z- M& _) g) r2 X9 v隨著GaN技術的不斷成熟,已在數(shù)據(jù)中心、電動汽車和工業(yè)電機驅(qū)動等領域獲得應用。這種技術在保持高效率的同時能夠在更高頻率下工作,使其在新一代電力電子應用中具有特殊價值。
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; Q$ L7 A$ W' B. |3 `: n圖8展示了GaN半橋功率集成電路示意圖和電機逆變器實例及其良好的散熱性能,展示了在電機控制系統(tǒng)中的實際應用。6 r6 }6 h8 k( E
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結(jié)論: R$ @7 @+ w/ c7 U/ ]0 K: K3 c, b
GaN技術在電力電子領域展現(xiàn)出卓越的性能特征,遠超傳統(tǒng)硅基器件。盡管在動態(tài)表征和可靠性測試等方面仍存在挑戰(zhàn),但橫向和垂直GaN技術的持續(xù)發(fā)展正在推動高性能電力電子應用的進步。& a: `3 }6 g4 n
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參考文獻
0 N* O2 z2 l8 L ?[1] M. Di Paolo Emilio et al., "GaN Technology," in GaN Technology: Materials, Manufacturing, Devices and Design for Power Conversion. Cham, Switzerland: Springer Nature Switzerland AG, 2024, ch. 4, pp. 49-106. doi: 10.1007/978-3-031-63238-9_4- ~/ o" n+ k$ {2 @7 W8 [
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深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導體芯片設計自動化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設計和仿真軟件,提供成熟的設計解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機電系統(tǒng)、超透鏡的設計與仿真。我們提供特色工藝的半導體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務,廣泛服務于光通訊、光計算、光量子通信和微納光子器件領域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動特色工藝半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術與服務。
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