電子產業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網

搜索
查看： 22|回復： 0
收起左側

allegro 如何繪制wire bond類型封裝，求方法分析，謝謝！

[復制鏈接]

3

主題

33

帖子

186

積分

一級會員

Rank: 1

積分
186
跳轉到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2024-12-7 10:59:43 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
allegro 如何繪制wire bond類型封裝，求方法分析，謝謝！
) J6 |& q$ i: g2 b! J/ h0 R$ F; v
回復

使用道具 舉報

發(fā)表回復

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表