說(shuō)明: 飛思卡爾四核開(kāi)發(fā)板IMX6原理圖加PCB 使用 pads9.5 以上打開(kāi) 飛思卡爾IMX6Q 開(kāi)發(fā)板PCB截圖:
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IMX6 8層開(kāi)發(fā)板概述:
◆采用ARM® Cortex™-A9內(nèi)核,主頻高達(dá)1.2GHZ,兼容單核、雙核、四核; ◆帶2D/3D/VG加速器,1080P的h.264視頻硬件編解碼,支持雙720P視頻編碼; ◆帶1MBL2緩存,32KB指令和數(shù)據(jù)緩存,NEON SIMD媒體加速器; ◆ 1x 20位并行,MIPI-CSI2 (4通道),支持三路同時(shí)輸入攝像頭接口; ◆ 高可靠引導(dǎo),加密引擎,隨機(jī)數(shù)生成器和篡改檢測(cè); ◆集成1路工業(yè)用千兆以太網(wǎng)MAC(10/100/1000MHz); ◆ 集成2路CAN,每路可達(dá)1Mbps,支持CAN2.0協(xié)議; ◆ 擴(kuò)展3路串口、HDMI接口、LVDS顯示接口; ◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系統(tǒng).
IMX6開(kāi)發(fā)板:采用高密度4層板(沉金)設(shè)計(jì),它擴(kuò)展了LVDS、網(wǎng)絡(luò)、HDMI、CAN、矩陣鍵盤、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口,音頻等常用接口。
IMX6核心板:采用高密度8層板(沉金)設(shè)計(jì),體積僅名片大小,集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、網(wǎng)絡(luò)、采用5V直流供電,B to B(3*100)接插件引出各種常用接口資源,適合于用戶批量使用。
reescale IMX6核心板資源說(shuō)明: CPU處理器 •標(biāo)配Freescale i.MX6D雙核處理器,ARM® Cortex™-A9內(nèi)核,主頻高達(dá)1GHz,兼容單核、雙核精簡(jiǎn)、四核 •帶1MBL2緩存,32KB指令和數(shù)據(jù)緩存,NEON SIMD媒體加速器 SDRAM內(nèi)存 •256MB DDR3 SDRAM,4*256MB,共1GB,批量用戶可擴(kuò)展為2GB FLASH存儲(chǔ) •4GB EMMC 網(wǎng)絡(luò) •AR8035網(wǎng)絡(luò)芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M網(wǎng)口自適應(yīng) 通訊接口 •3路RS232串口,其中:1路為調(diào)試串口,2路RS232與RS485復(fù)用 •1路USB高速OTG,4路USB HOST,其中1路接入MIN_PCIE接口 •2路CAN接口,支持CAN2.0協(xié)議,1路TTL輸出,另1路can驅(qū)動(dòng)輸出 •1路10/100/1000Mbps工業(yè)用以太網(wǎng),帶有ACT、LINK指示燈 顯示接口 •2路LVDS接口,每路最高支持1920x1200分辨率 •HDMI接口,支持HDMI 1.4接口規(guī)范 •CSI&DSI接口 音頻接口 •McASP音頻接口,雙聲道音頻輸出,MIC音頻輸入 輸入接口 •標(biāo)準(zhǔn)I2C電容屏接口 擴(kuò)展接口 •MINI_PCIE 2.0接口 EIM總線接口 •SIM卡接口 電源輸入 •+12V供電,可支持+4.75V~+18V 寬范圍電壓供電 PCB規(guī)格尺寸 •采用8層PCB板高精度工藝,具有最佳的電氣性能和抗干擾性能 •86mm*60mm 溫濕度工作參數(shù) •工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶可定制-40°C~ 85°C工業(yè)級(jí)溫寬 •工作濕度:5%到95%,非凝結(jié) 超低功耗 •+12V直流電壓供電,單板超低功耗,小于3W 操作系統(tǒng)支持 •Linux3.0+ QT4.8 •Android4.2
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