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板層定義介紹3 @7 C9 r5 Y7 B( X- P
頂層信號(hào)層(Top Layer)：7 `! r4 |+ ` U
也稱(chēng)元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線；
8 S7 I5 p7 `% I; g中間信號(hào)層(Mid Layer)：
6 m4 r) g0 v1 g( i+ [最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
$ E- B V, ?# e) h8 {0 n" t底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
6 v) Z( V4 [( y2 C6 U5 G7 p5 A也稱(chēng)焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件. # m3 _. L# m; r4 t
頂部絲印層(Top Overlayer)： d' l; [; I# a) A$ P) F ?
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)及各種注釋字符。
5 }' S$ G' B: m8 j8 e8 X+ O底部絲印層(Bottom Overlayer)：9 h8 C+ H& |! A9 B2 c. t# A
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
: p: g6 G' N; J! T' q內(nèi)部電源層(Internal Plane)：5 H9 E D* Z/ X9 U) N% s% H! M
通常稱(chēng)為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
2 d0 B W4 {! u, a# ~& u! p& Y% \機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
% o2 X- Z' R/ T+ S4 ^定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過(guò)某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 6 j) w& J. S$ N% c5 h
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
5 J1 P5 k) U5 v5 x, J+ L有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤(pán)和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分． ' ]+ z: x* B$ B$ q: B$ a+ F$ J
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
$ \: |3 W& r) _3 d有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過(guò)焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 1 b, O! B0 h% G- R5 u, k
禁止布線層(Keep Ou Layer)：* G3 ?+ Z) }$ h* _- O# G
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
7 E" x, R+ L' @1 D/ j多層(MultiLayer)：
* t" F% f1 {2 s9 d. Q; r! }通常與過(guò)孔或通孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 % m! J" S* m4 \( k0 }
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： 4 |9 {3 W: E8 e% c
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 : |, z5 x4 q& q8 Z; d% z2 W* P$ t
paste是開(kāi)鋼網(wǎng)用的,是否開(kāi)鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
; m, ]" l% U. t& `% R所以畫(huà)板子時(shí)兩層都要畫(huà),solder是為了PCB板上沒(méi)有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開(kāi)孔,可以刷上錫膏。 |
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