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板層定義介紹& D% [2 R! _3 T d. h
頂層信號層(Top Layer)：
D1 ?. O8 W4 @7 G也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線； 1 `$ J, h5 t4 Q9 O9 `$ [! ~. K
中間信號層(Mid Layer)：
1 d1 n0 N! d: B, i最多可有30層,在多層板中用于布信號線. 1 s. ?4 p' c" t7 A, V
底層信號層(Bootom Layer)：$ z1 z0 r$ S) Q" Q8 n# k
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.
' b) |" U+ Q9 F, Q0 Y- Y頂部絲印層(Top Overlayer)：; L: c# c+ D- M; B; k8 B
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。
. c5 j, y8 {: E1 j- P- A/ g1 z* V底部絲印層(Bottom Overlayer)：- X# I2 a' a+ _7 K8 ]# X
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
% C+ f, ?( ]( M2 I# \內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
4 g# N9 ]' Y" J C5 p通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負片形式輸出。
0 O! v: L4 |2 X6 k' \機械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
, {- D" q2 C: G( D3 z定義設(shè)計中電路板機械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設(shè)計實現(xiàn)。 1 ~, y$ S2 T( z$ @
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：- a! I$ M$ h2 V. \! J
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分．
% h3 V, @8 z5 L# i. a- i! f錫膏層(Past Mask-面焊面)：4 m. u! m( b/ D* |9 ]1 _
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進行焊接的部分。 4 h9 S# u! w, ^7 K; T/ l8 e
禁止布線層(Keep Ou Layer)：
% ?) t3 i+ o% w9 j定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入位定義的功能范圍。 ' L! ^+ B4 F) d ^4 K" }7 d
多層(MultiLayer)：
, s% S. f1 Y K通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 8 S" s: [8 P/ P
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）：
& P. v. s- v' ~* Nsolder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 n! z' @5 Q! g+ |: Y9 R2 R
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！
* O) D& J' Z* g; Y所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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