SOM-TL665x核心板 RAM/底板B2B連接器

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SOM-TL665x核心板采用高密度沉金無鉛工藝8層板設(shè)計(jì)，尺寸為80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C665x高性能工業(yè)DSP處理器。采用耐高溫、體積小、精度高的B2B連接器，引出了核心板的全部接口資源，幫助開發(fā)者快速進(jìn)行二次開發(fā)。

RAM

RAM采用工業(yè)級(jí)低功耗DDR3L，512M/1GByte可選，硬件如下圖：

​圖 1

• 底板B2B連接器
  

開發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計(jì)模式，底板共有5個(gè)B2B連接器。CON1A和CON1B為母座，CON1C和CON1D為公座，此4個(gè)連接器均為50pin，0.8mm間距，合高5.0mm。CON1E為高速B2B連接器，傳輸速率可高達(dá)10GBaud，80pin，0.5mm間距，合高5.0mm。硬件及引腳定義如下圖：：

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圖 2

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圖 3 CON1A連接器

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圖 4 CON1B連接器

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圖 5 CON1C連接器

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圖 6 CON1D連接器

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圖 7CON1E高速連接器