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PCB技術(shù)指南之布線工藝要求

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發(fā)表于 2020-7-18 11:51:19 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
      ①. 線 , s- m) N, s( U7 i
一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時應(yīng)考慮加大距離; * j0 n6 t2 J% k: m1 i* E
布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當(dāng)減小線寬和線間距.+ ?: \' s6 F. w: ]/ L" {
, g% O+ w1 L/ e0 a6 a
      ②. 焊盤(PAD) ) g+ c6 x7 v4 W  E1 [/ |
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定,有條件時,可適當(dāng)加大焊盤尺寸; 3 Q; d  X: k9 F
PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右.% t  b+ W8 B) J& v! ]5 o: m

- U. u  B* ^0 U      ③. 過孔(VIA)
; _9 O; U, a# J- f8 L  q一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 5 C3 c6 l* c" \
當(dāng)布線密度較高時,過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
+ Z) q6 C1 h6 h- y* F7 Y
, [& X/ B8 a) ^8 i; m      ④. 焊盤、線、過孔的間距要求 # D% Z# G! I2 h
PAD and VIA  : ≥ 0.3mm(12mil) 0 I; Y0 M4 S, I$ M8 A
PAD and PAD  : ≥ 0.3mm(12mil) ( z( T: `5 x# }: y6 c# ~
PAD and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
4 I& R) |; Y. t- {! C+ I  Y. ATRACK and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
- ]! o0 [4 Z6 Q4 M. U密度較高時:
( V0 M7 Q. x. ?- qPAD and VIA  : ≥ 0.254mm(10mil)
8 ^' }' A! M6 J& ]6 {* cPAD and PAD  : ≥ 0.254mm(10mil) 9 x* [1 f; a/ M5 u/ G& Z% V8 e: P
PAD and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)
! }/ ~1 P0 S) d- b  `- C% h* {TRACK and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)   }; O+ J4 c3 C& w3 U

8 M& L1 D5 i# I, r2 }1、元器件標(biāo)號自動產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號取消重來
9 H6 ^* h' Q( G+ B  J+ M1 u9 o2、單面板設(shè)置:
6 o, r  g. P% ?& W+ [% y; Y& V& ]  S3、自動布線前設(shè)定好電源線加粗 . A- M7 O* {3 ~
4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號 ; Y. a1 |, K% d3 v
5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 " y1 e1 [* _1 Z6 R
7、定位孔的放置
2 p& w7 }- D& \7 R/ a6 M1 S8、設(shè)置圖紙參數(shù)
! I4 C! o- E# |& M3 c' J10、元件旋轉(zhuǎn):
" C; x- C% a4 C7 t" ^' _8 QX鍵:使元件左右對調(diào)(水平面);   Y鍵:使元件上下對調(diào)(垂直面) . L# G3 \# k+ H  L- i2 T2 w
11、元件屬性: . Y: R! V" }/ k" f7 g/ k0 o
12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material / w+ N' i1 G8 C3 [3 E4 [
13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC + B9 [0 l. j2 u
Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查 3 M- }* E! V0 z2 I
Multiple net names on net:檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯誤
* z* N7 c! @6 ]% B; F" n6 f. Z5 SUnconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號”的警告性檢查
) }7 w0 ~- R8 P+ _Unconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查 ' {2 @$ ~' ?. z$ e3 j, H: C
Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號” ' L: |! p0 O8 D: I
Duplicate component designator:“元件編號重號”
7 e( y; x/ y& f' s  Ybus label format errors:“總線標(biāo)號格式錯誤” 6 j5 s( Q1 `$ y- h7 p9 l+ s
Floating input pins:“輸入引腳浮接”
( K2 X& ?- X. r/ {Suppress warnings:“檢測項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測項(xiàng),不會顯示具有警告性錯誤的測試報告”
- i8 R  n5 G0 C' r! A$ `Create report file:“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結(jié)果存在報告文件中”
- l. f4 R' H5 J- pAdd error markers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號
8 z1 a" a4 a% t, b15、PCB布線的原則如下
' [/ j5 s4 G, ?" `4 E8 X16、工作層面類型說明
8 P2 g1 b, I9 o- O9 U* ?) i2 a) Y$ c/ }) A$ j1 U. c; n

* q: v6 P. H0 l& |* w* ]" G5 [4 t  Z; y& d) R* ?2 ?
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