PCB技術(shù)指南之布線工藝要求

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      ①． 線
一般情況下,信號(hào)線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;
' }0 i) k2 b  P布線密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距.

      ②． 焊盤(PAD)
焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸;
5 [: D6 ^4 w9 w( u, k5 oPCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右.

. @5 w, T3 J1 F. h& s2 m      ③． 過孔(VIA)
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
當(dāng)布線密度較高時(shí),過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).

8 i3 S6 @, [. M      ④． 焊盤、線、過孔的間距要求
1 q% c6 O' J) A$ b1 `PAD and VIA  : ≥ 0.3mm(12mil)
7 t  e- m$ X# V, o* PPAD and PAD  : ≥ 0.3mm(12mil)
6 W( {  m/ V4 v9 G4 j5 HPAD and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
' r4 H" z" y# ~( H. K2 L  }, N1 jTRACK and TRACK  : ≥ 0.3mm(12mil)
& A1 J2 F+ T+ P$ E% @- F密度較高時(shí):
7 H& N5 B  g$ P( ~9 \6 c0 ePAD and VIA  : ≥ 0.254mm(10mil)
' z( r+ Q. w" E- C; f  fPAD and PAD  : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)
& I( x; I2 x+ v! ITRACK and TRACK  : ≥  0.254mm(10mil)

1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)
# p  S4 K1 f: S4 k# D3 g2、單面板設(shè)置:
3、自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗
4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)
# n( z( [  z# x8 L" x5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸
7、定位孔的放置
8、設(shè)置圖紙參數(shù)
10、元件旋轉(zhuǎn):
, W+ u/ i# n6 k2 j# t; }X鍵:使元件左右對(duì)調(diào)(水平面);   Y鍵:使元件上下對(duì)調(diào)(垂直面)
$ Z8 V+ X$ B4 f' ?7 ]' }. ]* r11、元件屬性:
& {( H: c2 h$ {& C$ R' F6 O4 b12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material
/ |) {% F+ n7 y6 z+ b& d13、原理圖電氣法則測(cè)試(Electrical Rules Check)即ERC
Tools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查
Multiple net names on net:檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤
# \- O' Y  X5 TUnconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查
1 {, l9 X  F8 J6 V. p' UUnconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查
& d& z1 ~1 f) |6 zDuplicate sheet mnmbets:檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”
* K- x3 r: ]" i. O* w8 c6 KDuplicate component designator:“元件編號(hào)重號(hào)”
5 r: o5 \. G- O. V$ Ebus label format errors:“總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”
- g$ D! L$ M2 JFloating input pins:“輸入引腳浮接”
Suppress warnings:“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng),不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”
Create report file:“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中”
Add error markers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)
" y" J% X, g7 N  E/ W8 ]15、PCB布線的原則如下
16、工作層面類型說(shuō)明


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