求教：0.5mm pitch的BGA如何扇出

chenzhouyu

大家好：
       請教個(gè)問題，有個(gè)芯片是0.5mm pitch的BGA，I.MX6，17*17的，扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔，還是用
/ D4 ~% ^0 B6 |) ~1 N/ H, w+ J6mil/12mil的機(jī)械孔？這兩種方式那種方式成本低點(diǎn)？現(xiàn)在的板廠機(jī)械孔做到6mil/12mil的多嗎，會不會很貴？
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Kivy

按照這樣處理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因?yàn)楹竺娴哪莻�(gè)孔尺寸 大陸這邊基本做不了 因?yàn)檫@個(gè)不僅涉及到成本和工藝能力問題，
PS:飛思卡爾IMX6的板子不是0.5mm吧  我記得是0.8mm
相關(guān)教程可以看看黃老師錄制的視頻教程  http://www.fany-online.com/pd.jsp?id=44&_jcp=2

chenzhouyu

Kivy 發(fā)表于 2016-12-5 16:09
' m+ d. A& \9 t8 I按照這樣處理 扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔  因?yàn)楹竺娴哪莻�(gè)孔尺寸 大陸這邊基本做不了 因?yàn)?...

謝謝！
imx6有0.5和0.8兩種，尺寸有限制，0.8的太大了點(diǎn)。

硬件工程師

學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)     

lujianfeng

謝謝啦，學(xué)習(xí)

chenzhouyu

lujianfeng 發(fā)表于 2016-12-30 11:26
謝謝啦，學(xué)習(xí)

要向鄭老師學(xué)習(xí)！
好好研究鄭老師的書，會有很大的收獲！

chenzhouyu

lujianfeng 發(fā)表于 2016-12-30 11:26
* t  I3 z9 q9 T; N3 ?. y) N3 M) Z謝謝啦，學(xué)習(xí)

7 N- ]( y, m! B: P3 p: ]' d要向鄭老師學(xué)習(xí)！
8 V$ J$ K" h% z1 F$ q鄭老師的書內(nèi)容豐富，很多經(jīng)驗(yàn)的東西，好好研究會有很大的收獲！

神魔TZ

好方法，學(xué)習(xí)下

神魔TZ

論壇資料真豐富  培養(yǎng)自己的學(xué)習(xí)氛圍

sky小5

感謝分享，學(xué)習(xí)了