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大家好:
5 z2 H2 y' H4 |. k3 t2 y 請教個問題,有個芯片是0.5mm pitch的BGA,I.MX6,17*17的,扇出是用4mil/10mil的盲孔+8mil/16mil的埋孔,還是用9 q: R- ]! G( Q# c% t
6mil/12mil的機(jī)械孔?這兩種方式那種方式成本低點(diǎn)?現(xiàn)在的板廠機(jī)械孔做到6mil/12mil的多嗎,會不會很貴?
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