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1、25微米的孔壁銅厚3 g9 Y& q/ O$ f% t6 t) I; L
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好處 增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。 ! D/ `5 v i/ a4 b* J1 H
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。
& J" n" v* d* N- V$ k. p2、無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
9 j8 a9 |! k& r好處 完美的電路可確�？煽啃院桶踩�，無維修，無風(fēng)險(xiǎn)。
^2 h) \; L. u/ z2 W不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
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3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求4 G! `5 `8 T$ @/ w# }# p* U9 _
3 G9 Z; Z {& z好處 提高PCB清潔度就能提高可靠性。 9 d2 z6 l( U, ~0 Y
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 線路板上的殘?jiān)�、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
' J0 u# N: b3 H) j- v% u3 h4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 + A% k/ A; C$ k. r2 \
好處 焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
. B/ X% n9 o& p: M$ g" b( v8 z不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。 7 z/ P" p4 w5 ?9 g
5、使用國際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放?/strong>
8 K; f& H/ ~( Q1 D, }+ E好處 提高可靠性和已知性能 1 ^1 B, R7 i& I# B5 D( w3 ^3 T, N) T
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。 % v( z# ~& h7 y+ x
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
" Y$ H' ?/ g! b: j! |9 w好處 嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。 ) I" E8 z, V( W6 T1 a/ d! `% u) M
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。 0 x" L: Q% K3 e6 t9 c+ ~, E2 Y/ F2 @, h
7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
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" H( R+ u( k2 { m( i% T) \) ^好處 NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
% ?) T3 r0 ?% `! m: L不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。 ! v! b9 d5 K+ k- g
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 3 s/ }4 A+ _: }' d o; V
好處 嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。
. U" H$ U6 p5 }2 Y不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 組裝過程中的問題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問題。
8 [# v) V0 v$ W O5 \9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定
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好處 改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
8 E& [; c/ _; `% {% E) H. z9 W3 a不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。 W7 d$ g: X; U" ^" X) t
10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定( v* ^; T; n w; p4 ^
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好處 在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。 7 k4 o$ ~/ q3 ?/ Z# p# N
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？
* ]# }7 B3 }) o/ F7 n8 ~; s- I11、對(duì)塞孔深度的要求
c. H. e1 r, z: x; ~) ^好處 高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
% |& o/ o5 a1 G4 o2 R% k) k! d" W/ W不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)�，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來，造成短路。
2 v a. Y7 C5 U4 i12、PetersSD2955指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào)
+ q9 `( J6 K8 n8 I好處 可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。
: ?/ Y6 E3 C. f- ]不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。
' h9 T& q5 d2 l2 C+ A* B13、NCAB對(duì)每份采購訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序
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" u: ^) O) j9 N) y. Z- M好處 該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。
. |0 C- z" T2 j) t# d5 {+ N' g不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 如果產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。
: a3 ], A F% i b) G! g14、不接受有報(bào)廢單元的套板
9 P( F1 f8 M" {" o好處 不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。 / |% n) l* f- ~1 B
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn) 帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板(x-out)，或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。（來源：EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)）
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